[대구=이데일리 홍석천 기자] DGIST 학생이 유럽을 대표하는 반도체 회로 분야 국제학술대회에서 최우수 학생논문상을 받았다. DGIST는 전기전자컴퓨터공학과 석박사통합과정 장서영 학생이 ‘제51회 유럽고체전자학술대회(ESSERC 2025)’에서 발표한 논문으로 최우수 학생논문상(Best Student Paper Award)을 수상했다고 17일 밝혔다.

시상식은 지난 7일부터 10일까지 스페인 마요르카에서 열린 ESSERC 2026에서 진행됐다. ESSERC는 반도체 회로 분야의 주요 국제학술대회다. 역대 수상자가 주로 유럽과 북미 대학 및 연구기관에서 배출돼 아시아권 대학 소속 연구자의 이번 수상은 이례적인 성과로 평가된다.

수상 논문은 인공지능(AI) 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템에 필요한 차세대 칩 간 초고속 인터페이스 기술을 다뤘다. DGIST와 IBM 리서치 유럽 취리히 연구소가 2022년부터 수행한 국제 공동연구의 결과물이다.

AI 데이터센터에서는 칩 사이에 대규모 데이터를 빠르게 전달해야 하지만 전송속도가 높아질수록 채널 손실과 회로 복잡도, 전력 소비가 함께 증가한다. 속도와 에너지 효율을 동시에 확보하는 것이 기술적 과제로 꼽힌다.

연구팀은 넓은 주파수 대역을 31개 부채널로 나눈 뒤 각 대역의 채널 특성에 따라 데이터와 전력을 배분하는 디지털 다중톤(DMT) 방식을 적용했다. DMT 신호 생성에 필요한 디지털 신호처리 기능과 고속 데이터 변환기도 하나의 칩에 집적했다.

연구팀이 제작한 송신기 칩은 144mW의 전력으로 초당 최대 76.2기가비트(Gb/s)를 전송했다. DMT 기반 송신기 구조가 AI 데이터센터용 고속·저전력 칩 간 인터페이스로 활용될 가능성을 실제 칩을 통해 검증했다는 데 의미가 있다.

장서영 학생은 “높은 전송속도와 에너지 효율을 동시에 확보하는 송신기 기술을 실제 칩으로 구현해 국제적으로 인정받아 기쁘다”며 “앞으로 초당 200기가비트 이상의 차세대 고속 인터페이스와 칩 간 연결 기술로 연구를 확장하겠다”고 말했다.

DGIST는 글로벌 연구기관과의 공동연구를 확대하고 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅에 필요한 고속 인터페이스 반도체 및 칩 간 연결 분야의 연구와 인재 양성을 강화할 계획이다.