서울시청 전경. (사진=서울시 제공)
1876년 독일에서 설립된 헨켈은 전 세계 79개국에서 사업을 하는 글로벌 기업이다. 지난해 기준 연 매출은 약 205억 유로(약 30조원), 임직원은 약 5만명이다. 100% 자회사인 헨켈코리아는 1989년에 설립돼 서울과 천안, 인천, 음성, 부산 등에서 제조·연구개발 시설을 운영하며 국내에 약 876억원을 투자했다.
이번 협약에 따라 헨켈은 2031년까지 서울에 총 121억원 규모의 외국인직접투자(FDI)를 추진하고, 석·박사급을 포함한 전문 연구인력 15명을 새로 채용한다. 연구센터는 AI 반도체와 차세대 HBM 구현에 필수적인 고성능 전자 접착제와 열 관리 소재 등 핵심 소재 개발에 집중할 예정이다.
연구센터는 금천구 가산디지털단지에 있는 ‘헨켈 테크놀로지 센터 코리아’에 들어선다. 전체 규모는 5112㎡다. 기존 국내 연구개발 기능을 서울로 모으는 동시에 AI·HBM 반도체 패키징 소재 연구 기능을 새로 구축한다.
반도체 패키징은 칩을 보호하고 다른 부품과 연결해 제 성능을 내도록 하는 기술이다. AI 반도체와 HBM의 성능이 높아질수록 열을 효과적으로 내보내고 여러 칩을 안정적으로 결합하는 소재의 중요성도 커진다. 헨켈은 칩을 보호·고정하는 액상 몰딩 언더필, 열을 배출하는 방열 소재, 패키지의 구조적 안정성을 높이는 접합 소재 개발에 연구 역량을 쏟을 방침이다.
서울시는 이번 투자가 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화로 이어지도록 헨켈과 협력 분야를 넓힌다. 핵심 패키징 소재의 기술개발과 국산화, 국내 수요기업과의 공동 연구·기술협력, 대학·연구기관과의 산학협력을 통한 청년 인재 양성 등이 주요 분야다. 해외 의존도가 높은 핵심 소재의 국내 연구 기반을 다지고 공급망 안정화에 기여할 것이라는 게 시의 설명이다.
센터 설립과 운영을 위한 지원도 이뤄진다. 서울시는 산업통상부 등 중앙정부와 협력해 ‘외국인투자촉진법’에 따른 투자 인센티브 지원을 검토한다.
장호준 헨켈코리아 공동대표는 “한국은 세계적인 반도체 기업과 우수한 기술 인력을 바탕으로 첨단 반도체 산업을 이끄는 핵심 시장”이라며 “이번 투자를 통해 AI 및 HBM 반도체 패키징 소재 분야의 기술 경쟁력을 강화하고, 국내 반도체 산업 생태계와의 협력을 넓혀 나가겠다”고 밝혔다.
김현우 서울시 경제실장은 “글로벌 기업의 첨단 연구개발 역량을 서울에 확충하고, 국내 반도체 기업과의 기술협력과 양질의 연구 일자리 창출로 이어질 수 있다는 점에서 의미가 크다”고 말했다. 또 “국가첨단전략기술과 소재·부품·장비 분야의 유망 글로벌 기업을 적극 유치해 서울이 첨단산업 연구개발과 기술혁신의 중심지로 성장하도록 지원하겠다”고 덧붙였다.
