[이데일리 신하연 기자] 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드(445090)는 대만에서 개최되는 ‘2025 TSMC Global Open Innovation Platform Ecosystem Forum(이하 TSMC OIP 생태계 포럼)’에 2년 연속 참가한다고 18일 밝혔다.

TSMC OIP 생태계 포럼은 글로벌 최대 파운드리 기업 TSMC가 주최하는 글로벌 행사로 북미·대만·일본·중국·유럽 등 세계 각 지역에서 순차적으로 개최된다.

이번 행사에서는 전 세계 TSMC의 주요 파트너 및 고객사, EDA(설계 자동화) 및 IP공급사, 패키징·테스트(OSAT) 업체 등 반도체 생태계를 구성하는 핵심 기업들의 기술 책임자와 연구개발 임원 등 총 5000여명의 반도체 전문가와 750여개 기업이 참여해 225개 이상의 기술 발표 세션이 진행될 예정이다.

특히 이번 포럼에서는 AI 확산에 따른 고성능·저전력 설계 수요에 대응하기 위한 TSMC A16, 2나노, 3나노 공정 기반의 설계 프로세스와 3DFabric® 칩 적층 기술(InFO, CoWoS®, SoIC®, SoW™) 관련 최신 솔루션이 소개된다.

또한 AI 기반의 2D·3DIC 설계 자동화 기술을 비롯해 HPC, AI/ML, 자동차, 모바일, IoT 등 다양한 애플리케이션을 위한 IP 및 설계 지원 기술, 초저전력·초저전압 등 특화 공정 솔루션이 함께 발표된다. 아울러, 실제 적용 가능한 클라우드 기반 설계 사례와 IP 솔루션을 통해 제품 개발 기간 단축과 시장 출시 가속화를 위한 전략도 공유될 것으로 보인다.

에이직랜드는 이번 행사에서 국내 유일 TSMC VCA(Value Chain Alliance)로서 TSMC 및 주요 OIP 파트너들과의 기술 협력을 강화하고, 대만 R&D 센터의 핵심 기술력을 기반으로 2·3·5나노급 첨단 공정과 CoWoS 패키징 등 글로벌 프로젝트를 확대할 계획이다.

최근 에이직랜드는 핵심기술인 △AxHub™ 플랫폼 △High-Performance SoC 플랫폼 △칩렛(Chiplet) 플랫폼을 기반으로 고객 맞춤형 ASIC 설계 솔루션을 선보이며, 중소 팹리스부터 글로벌 반도체 기업에 이르기까지 폭넓은 고객층으로부터 높은 관심을 받고 있다.

이종민 에이직랜드 대표이사는 “TSMC OIP 포럼은 글로벌 반도체 산업의 기술 방향과 트렌드, 반도체 생태계의 협력방안과 전략을 가장 가깝게 확인할 수 있는 자리”라며 “앞으로도 선단공정 기반의 연구개발과 글로벌 협력, 비즈니스 등을 통해 글로벌 시장에서의 기술 리더십을 강화해 나갈 것”이라고 전했다.

한편 에이직랜드 대만R&D 센터는 최근 설립 1주년을 맞이했으며, TSMC와 긴밀한 협력을 통해 2나노· 3나노 등 선단공정과 3D 패키징 개발 환경을 구축하는데 기여했다. 에이직랜드는 이를 기반으로 국내외 팹리스 기업들과의 공동 프로젝트를 적극 확대해 나가고 있다.