먼저 컴포넌트 부문 관련해서 “최근 ‘Yageo’와 ‘Fenghua’가 일부 품목 가격을 인상하면서 이것이 삼성전기 ‘low-end MLCC’에 대한 수혜로 이어질지에 대한 투자자들의 관심 높았다”면서 “가격 인상을 단정짓기는 어려우나 과거 가격 인상 국면과상황이 유사한 것으로 보이고, 설령 가격 인상이 없더라도 믹스 개선(AI서버·전장용 등 non-IT 비중 확대)를 통한 마진 개선 효과는 유효하다”고 강조했다.
패키지 부문에서는 “‘FC-BGA’ 관련 긍정적인 청사진을 제시한다. 1H26(2026년 상반기)부터 기존 고객사의 차기 모델 생산이 이뤄지고 신규 고객사까지 추가될 예정”이라며 “이에 따라 2Q26(2026년 하반기)부터 FC-BGA 가동률 급격히 상승해 2027년까지 full-capa(최대생산능력) 수준으로 유지될 전망”이라고 내다봤다.
아울러 광학통신 부분에서는 “로봇 등 신규 폼팩터에서 카메라 모듈 수요 증가를 전망한다”며 “현재 휴머노이드 1대당 약 5개 카메라가 탑재되지만 향후 탑재 수량 증가 및 고사양화가 진행될 가능성이 높다. 휴머노이드 수요 확대는 전 사업부에 걸쳐 긍정적으로 작용할 것”이라고 덧붙였다.









