이건재 IBK투자증권 연구원은 “자람테크놀로지는 2023년 노키아와 10기가급 초고속 인터넷 통신에 필수적인 XGSPON 개발 계약을 체결한 바 있다”며 “당시 개발된 칩은 이미 샘플 생산을 마치고 고객사 퀄리피케이션을 통과한 것으로 판단되며, 2026년 상업화 단계에 진입할 것”이라고 설명했다.
그는 전날(9일) 공시된 추가 계약과 관련해 “이번 XGSPON 설계·공급 계약은 기존 2023년 프로젝트를 기반으로 Wi-Fi 기능을 추가한 진일보한 프로젝트”라며 “계약금액도 230억원으로 기존 165억원 대비 약 40% 증가해, 고객사가 자람테크놀로지의 반도체 개발 역량을 공식적으로 인정한 결과로 해석된다”고 밝혔다.
이번 계약 체결 시점 역시 이례적이라는 평가다. 이 연구원은 “신규 개발 계약에 대한 시장 컨센서스는 2026년 상반기였으나, 고객사의 빠른 의사결정으로 12월 초 조기 계약이 성사됐다”고 짚었다.
중장기 실적 전망에 대해서는 2026년을 기점으로 실적 체급이 달라질 것으로 내다봤다. 그는 “팹리스 기업은 개발 단계에서 발생하는 개발 매출과 양산 단계에서 발생하는 반복 매출 구조를 갖는다”며 “자람테크놀로지는 2023년부터 개발을 진행한 XGSPON의 양산을 2026년에 시작할 것으로 보인다”고 말했다.
이어 “기존 XGSPON 반도체를 통해 연간 500억원 수준의 매출을 최소 10년간 유지할 것으로 예상되며, 이번에 계약한 Wi-Fi 지원 XGSPON 역시 연간 500억원 규모의 시장을 형성할 것”이라며 “두 차례의 반도체 개발을 통해 향후 10년 이상 연간 1000억원 이상의 매출이 가능한 시장에 진입했다”고 분석했다.
이 연구원은 “2026년이 이러한 중장기 실적 성장의 첫 출발점이 될 것”이라고 덧붙였다.
