그러면서 “IP부터 양산까지 AI ASIC 생태계 전반에 걸친 파트너쉽과 고객네트워크를 구축해 안정적인 포트폴리오 기반 매출 성장을 지속할 것으로 예상한다”고 했다.
박 연구원은 “글로벌 고객사를 확보, 실질적 성장 국면에 진입했다. 동사는 칩렛 및 어드밴스드 패키징 기술 등의 첨단 설계 역량 및 핵심 IP 내재화는 물론 고성능 반도체 개발 수요에 적극 대응이 가능한 플랫폼 설계 자산을 구축,
전문인력 내재화 및 지역 최적화를 통한 글로벌 설계 리소스 운영 체제를 확보했다”고 강조했다.
이어 “이를 기반으로 글로벌 14개사 고객 확보 및 59개사 추가 수주를 협의 중이며 일본 법인 설립, 미국, 중국 영업 거점을 확장할 예정”이라고 내다봤다.
다만 “상장 후 유통가능 물량은 전체 주식수의 37.0%(1246만주, 상단 기준 2990억원)로 다소 부담스러운 수준”이라고 덧붙였다.









