[이데일리 권오석 기자] 엔젯(419080)이 공시를 통해 총 60억원 규모 1회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채(CB) 발행을 결정했다고 12일 밝혔다.

이번에 발행되는 전환사채는 표면이자율과 만기이자율이 모두 0%이며 사채 만기는 오는 2030년 12월 19일이다. 전환가액은 주당 6664원이며 주가 하락에 따른 리픽싱(전환가액 조정) 조항이 없어 회사와 주주들에게 유리한 조건으로 발행된다.

엔젯은 조달한 자금 전액을 유리기판 초미세 결함 자동 식별 AI SW 고도화 및 유리기판 후공정 장비 개발에 사용할 계획이다. 보유 반도체 공정 데이터를 바탕으로 AI 알고리즘을 고도화하고 EHD(Electro Hydro Dynamics) 기반 장비에 연동, 유리기판 분야 공략을 강화할 방침이다.

엔젯은 지난달 유리기판 양산 전문기업 제이더블유엠티(JWMT, 구 중우엠텍)와 업무협약(MOU)을 체결하면서 유리기판 시장에 진출했다. 유리기판 수율 향상 장비 개발을 위해 TGV 미세 결함을 최대 3㎛(마이크로미터) 단위까지 자동으로 감지하는 AI SW도 구현하는 데 성공했다. JWMT는 최근 삼성벤처투자로부터 투자받은 바 있다.

회사 관계자는 “EHD 기반 정밀 패터닝 기술과 해외 PCB(인쇄회로기판) 제조사 대상 공급 레퍼런스를 바탕으로 유리기판 신사업 투자를 확대하기 위해 이번 전환사채 발행을 결정했다”며 “유리기판 수율에 결정적인 역할을 하는 초미세 결함 보완 장비 구현을 통해 유리기판 제조 공정 혁신에 기여하겠다”고 말했다.