한국거래소 코스닥시장본부가 29일 오전 서울사옥 홍보관에서 세미파이브의 코스닥시장 상장기념식을 개최하고 있다. 왼쪽부터 김대영 한국IR협의회 부회장, 민경욱 한국거래소 코스닥시장본부장, 조명현 세미파이브 대표이사, 이충훈 삼성증권 부사장, 강왕락 코스닥협회 부회장. (사진=한국거래소)
세미파이브는 ‘시스템반도체를 더 싸고, 빠르고, 쉽게 개발할 수 있게 만드는 기업’을 모토로 2019년에 설립된 AI ASIC(맞춤형 반도체) 개발 전문 기업이다. 팹리스, 세트업체, 서비스 프로바이더 등 다양한 고객을 대상으로 설계부터 양산까지 종합 엔지니어링 서비스를 제공하며 개발, 양산, IP 매출이 선순환하는 사업구조를 형성하고 있다.
세미파이브는 3D-IC(3차원 집적회로) 기술을 적용해 800㎟ 크기의 가속기 칩 위에 4장의 DRAM(디램) 메모리칩을 수직 적층하는 고성능 AI 칩 개발 과제를 글로벌 선도 수준으로 수행하고 있다. 3D-IC는 칩 면적을 줄이고 연산 회로와 메모리 간 거리를 최소화해 성능과 전력 효율을 동시에 개선할 수 있어 고성능 AI 칩 개발의 핵심 기술로 평가받는다. 이외에도 자회사 ‘아날로그 비츠’(Analog Bits)를 통해 IP사업도 영위, TSMC·삼성파운드리·인텔·래피더스 등 글로벌 파운드리에 핵심 IP를 공급한다.
앞서 지난 18~19일 양일간 일반 투자자를 대상으로 공모주 청약을 실시한 결과 967.6대 1의 경쟁률, 1934.2대 1의 비례경쟁률을 기록했다. 이에 따른 상장 청약 증거금은 약 15조 6751억원, 청약 건수는 44만 8632건으로 집계됐다. 세미파이브가 확보한 상장 청약 증거금은 올해 코스닥 상장 기업 중 최대치다.
세미파이브는 상장을 통해 확보한 공모자금으로 △엔지니어링 리소스 확보 △글로벌 선행 기술 및 IP 확보를 통한 기술 리더십 강화 △양산 프로젝트 비중 증가에 따른 운영자금 및 사업 확대 등에 사용할 계획이다.
박종선 유진투자증권 연구원은 “AI ASIC 수요 증가로 인한 큰 폭의 실적 성장을 기대한다. 현재 개발 프로젝트 65건과 양산프로젝트 28건 등 총 93건의 프로젝트를 수행 중인데 일부 프로젝트의 양산 돌입으로 매출 성장 가속화를 기대한다”면서 “글로벌 14개사 고객 확보 및 59개사 추가 수주를 협의 중이며 일본 법인을 설립하고 미국, 중국 영업 거점을 확장할 예정”이라고 내다봤다.
