[이데일리 신하연 기자] 반도체 소재 전문기업 와이씨켐(112290)은 피지컬 AI와 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 대한 선제적 대응으로 반도체 공정용 ‘글루 클리너(Glue Cleaner)’ 개발을 완료하고 본격적인 시장 대응에 나선다고 7일 밝혔다. 회사는 올해 1분기 중 글로벌 고객사 인라인(In-line) 평가를 진행할 계획이다.

이번에 개발된 글루 클리너는 현재 HBM3 공정에 적용되는 2-layer 글루 제거는 물론, 차세대 HBM 및 고성능 패키징 공정에서 핵심으로 꼽히는 ‘하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)’의 1-layer 글루 제거까지 대응 가능하도록 설계됐다.

와이씨켐은 고객사 평가를 통해 제품의 공정 적합성과 성능을 단계적으로 검증할 예정이다. 해당 제품은 △글루 제거 속도 극대화 △범프(Bump) 손상 최소화 △공정 안정성 확보에 중점을 두고 개발됐다.

특히 공정 중 발생하는 특유의 냄새를 억제하도록 설계돼 작업 환경을 대폭 개선했다. 이는 고난도 공정이 요구되는 AI 및 피지컬 AI 반도체 생산 라인에서 큰 경쟁력이 될 것으로 전망된다.

최근 업계에서는 AI 가속기와 피지컬 AI의 확산으로 HBM 공정 난이도가 급격히 높아짐에 따라 소재에 대한 신뢰성 기준도 강화되는 추세다. 와이씨켐은 이번 신제품 개발을 발판 삼아 HBM 및 차세대 AI 반도체 공정용 화학 소재 포트폴리오를 지속적으로 확대한다는 전략이다.

와이씨켐 관계자는 “AI 반도체가 데이터센터를 넘어 로보틱스 등 피지컬 AI 영역으로 확장됨에 따라 HBM과 패키징 공정의 중요성이 커지고 있다”며 “이번 글루 클리너 개발은 이러한 산업 구조 변화에 대응하기 위한 선제적 기술 축적의 결과물”이라고 강조했다.