플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판은 2027년부터 서버용 양산이 시작되고 2028년부터 본격적인 실적 기여가 가능할 전망이다. 황 연구원은 “최근 메모리 가격 상승에 따른 세트 수요 둔화 우려가 주가의 하방 압력으로 작용해왔으나, AI 서버 투자 확대가 오히려 FC-BGA 기판 사업 기회를 키운다는 점에서 해당 리스크를 상당 부분 상쇄할 수 있는 구조”라고 설명했다.
목표주가 상향의 핵심 근거는 카메라모듈 사업에 적용해왔던 밸류에이션 할인율을 이번에 제거한 것이다. 황 연구원은 할인율 제거의 근거로 두 가지를 제시했다. 첫째, 하반기부터 휴머노이드용 카메라가 본격 양산되며 카메라 적용처가 다변화될 전망이다. 둘째, 기판 부문의 영업이익 기여도가 2026년 20% 중반에서 2027년 30%, 2028년 30% 중반까지 확대될 것으로 예상된다.
1분기 실적도 기대치를 웃돌 전망이다. 1분기 매출액은 5조4444억원(전년 동기 대비 +9.2%), 영업이익은 2007억원(전년 동기 대비 +60.2%)으로 시장 컨센서스 1720억원을 상회할 것으로 추정했다. 환율이 기존 가정 대비 높은 수준에서 유지된 점과 기판 부문 호조가 주요 배경이다. 특히 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판과 메모리용 기판 수요가 견조했던 것으로 파악된다.









