[이데일리 박정수 기자] 소프트센(032680)이 투자한 케이클라스(K-Glass)가 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 주목받고 있는 유리관통전극(Through Glass Via, TGV) 분야에서 기술 개발을 본격화하고 있다고 27일 밝혔다.

K-Glass는 지난 2023년부터 울트라신글래스(Ultra Thin Glass, UTG) 기술과 병행해 TGV 기술 개발을 지속해왔으며, 유리 기반 반도체 소재 기술력 확보에 집중해왔다. 특히 지난해부터는 국내 TGV 전문 개발사와 협력해 TGV 글라스의 성능 강화 및 글라스 크랙 방지를 위한 공정 기술 개발을 실시하고 있다.

반도체 최종 수요처의 TGV 양산 시점에 선제적으로 대응하기 위해 양산 공정 기술 개발도 병행할 계획이다. 이를 통해 상용화 단계에서 요구되는 품질 안정성과 생산 효율성을 확보한다는 전략이다.

K-Glass는 지난해 확보한 고객사를 기반으로 같은 해 7월부터 매출을 올리고 있다. 올해부터는 신규 고객사 확보를 통해 전년 대비 두 배 이상의 매출 성장을 기대하고 있다.

최근 반도체 시장은 고성능화 및 패키징 기술 고도화에 따라 TGV 공정의 핵심 소재인 글라스의 중요성이 부각되고 있다. 글로벌 시장조사업체 더인사이트파트너스에 따르면 세계 유리기판 시장 규모는 지난해 2300만 달러(340억원)에서 2034년 42억 달러(6조2130억원)로 가파르게 성장할 것으로 전망된다.

K-Glass는 그동안 축적해 온 유리 가공 기술을 기반으로 TGV 글라스의 독자적인 가공 및 생산 기술 확보에 주력할 계획이다. 공정 안정성과 수율 개선을 통해 양산 경쟁력을 강화하고, 차세대 반도체 패키징 시장에서 차별화된 기술력을 구축해 나간다는 방침이다.

소프트센 관계자는 “K-Glass는 유리 소재 및 가공 기술을 기반으로 TGV 시장에서 경쟁력을 확보해 나가고 있다”며 “향후 반도체 유리기판 양산 확대에 발맞춰 안정적인 공급 역량을 갖춘 핵심 파트너로 성장할 것으로 기대한다”고 밝혔다