앞서 이날 한국첨단소재는 한국전자통신연구원과 ‘200Gbs 초고속 신호 전송을 위한 임피던스 정합 실리콘 인터포저 기술’의 기술이전 계약을 체결했다고 발표했다.
회사 측에 따르면 이번 기술은 초고속 환경에서 동작하는 전기 신호를 안정적으로 전달하기 위해 반도체 부품 간 연결 구조를 정밀하게 설계하는 기술이다. 데이터센터와 같은 고속 처리 환경에서는 칩 간 연결 품질이 신호 손실과 속도 저하에 직접적인 영향을 미치는 만큼 고신뢰 연결 기술의 중요성이 커지고 있다.
해당 기술은 ETRI가 인트라-DC 통신을 위한 1.6Tbps급 광트랜시버용 광소자 부품 기술 개발 과정에서 확보한 연구 성과다. 200Gbps급 고속 신호 기반 구조를 바탕으로 향후 800Gbps, 1.6Tbps 광모듈까지 확장 적용할 수 있다. 특히 고속 신호 환경에서도 안정적인 전송 특성을 확보할 수 있어 차세대 광통신 장비 경쟁력에 직결되는 기술로 평가된다고 회사 측은 설명했다.
