(사진=LB세미콘)
지난 15일 공시에 따르면 LB세미콘의 1분기 연결 기준 매출액은 1343억원, 영업이익은 76억원, 당기순이익은 104억원을 기록했다. 최근 수년간 이어졌던 수익성 부진 흐름에서 벗어나 영업이익이 흑자로 돌아선 것으로, 회사가 추진해온 고부가 제품 중심의 포트폴리오 다변화 전략이 점차 성과로 이어지고 있다는 평가다.
LB세미콘은 최근 글로벌 종합 반도체 기업 르네사스(Renesas)의 전력반도체 후공정 양산을 본격화하고 있다. 이와 함께 복수의 글로벌 선도 반도체 기업과도 추가 협업을 진행하며 고객 저변을 넓혀가고 있다. 이를 통해 기존 디스플레이 구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나 Non-DDI와 전력반도체 등 고부가 후공정 영역으로 사업 포트폴리오를 확대 중이다.
실적 개선과 동시에 회사는 약 500억원 규모의 유상증자 계획도 내놨다. 이번 증자는 글로벌 톱티어 고객사의 차세대 제품 출시 일정과 중장기 수요 로드맵에 맞춰 선제적으로 투자재원을 확보하기 위한 전략적 자금 조달이다. 확보한 자금 중 약 300억원은 범프(Bump) 공정과 후공정(Back-end) 신규 설비 확충에 투입될 예정이다.
LB세미콘은 올해 하반기부터 글로벌 고객사향 제품 양산을 본격화하고, 2027년까지 단계적으로 설비를 확장해 고부가 제품 대응 역량을 강화한다는 구상이다. 단순한 생산능력 확대를 넘어 글로벌 고객사의 양산 일정에 맞춘 인프라 보완과 공정 경쟁력 제고에 방점이 찍혀 있다는 설명이다. 회사는 이를 기반으로 전력반도체, Non-DDI, 고부가 패키징·테스트 등 성장성이 높은 후공정 분야에서 고객 기반을 한층 넓혀 나갈 방침이다.
회사 관계자는 “이번 유상증자는 자기자본 확충을 통한 재무 안정성 제고와 중장기 성장을 위한 투자 여력 확보 차원에서도 의미가 크다”며 “특히 지분 27.24%를 보유한 최대주주 LB 및 특수관계인은 배정 물량에 대해 전량 청약을 계획하고 있어, 책임경영 의지와 회사의 성장 전략에 대한 시장의 신뢰를 높이는 계기가 될 것으로 기대한다”고 설명했다.
