[이데일리 신하연 기자] 차세대 양자 보안 팹리스 기업 아이씨티케이(456010)(ICTK)가 글로벌 빅테크 기업향 보안칩 양산 공급에 돌입하며 글로벌 디바이스 보안 시장 공략을 본격화한다.

아이씨티케이는 2022년부터 글로벌 고객사와 공동 추진해온 보안칩 프로젝트가 약 4년에 걸친 설계·검증 과정을 거쳐 양산 단계에 진입했다고 18일 밝혔다.

이번 공급 제품에는 회사의 국제표준 물리적복제불가(PUF) 기술인 ‘VIA PUF’ 기반 하드웨어 보안 기술이 적용됐다. VIA PUF는 반도체 제조 공정에서 발생하는 미세한 물리 특성을 활용해 복제가 어려운 고유 보안 정보를 생성하는 기술이다. 별도의 보안키 저장 없이 디바이스 자체를 신뢰의 출발점으로 활용할 수 있는 것이 특징이다.

회사 측은 해당 기술을 통해 디바이스 인증과 위변조 방지, 보안키 생성·관리, 시큐어 부트(Secure Boot) 등 다양한 하드웨어 기반 보안 기능 구현이 가능하다고 설명했다. 최근 AI와 IoT, 엣지 디바이스 시장 확대와 함께 디바이스 자체 신뢰성을 확보하려는 수요가 증가하면서 관련 기술 중요성도 커지고 있다는 분석이다.

특히 최근 자율형 AI 공격 기술 고도화로 기존 소프트웨어 중심 보안 체계의 한계가 부각되면서, 반도체 레벨에서 신뢰를 구현하는 하드웨어 보안 기술에 대한 관심이 확대되고 있다고 회사는 설명했다.

보안 제품 특성상 고객사와 적용 모델, 공급 규모 등 세부 내용은 비밀유지계약(NDA)에 따라 공개되지 않았다. 다만 아이씨티케이는 이번 공급을 통해 글로벌 수준의 공급 및 검증 레퍼런스를 확보하게 됐다고 강조했다.

회사는 보안 반도체 산업 특성상 초기 공급망 진입 과정에서 장기간 안정성과 신뢰성 검증이 요구되는 만큼, 글로벌 빅테크 공급 이력이 향후 북미와 유럽, 아시아 시장 신규 고객 확대 과정에서 경쟁력으로 작용할 것으로 기대하고 있다.

또 플랫폼 단위 보안 솔루션은 한번 채택되면 동일 계열 제품군과 후속 플랫폼으로 확대 적용되는 사례가 많은 만큼 기존 고객사 내 적용 범위를 단계적으로 넓히고 글로벌 디바이스 제조사와 AI·IoT 플랫폼 기업 등으로 고객군을 확대한다는 전략이다.

아이씨티케이 관계자는 “이번 공급은 단순 제품 납품을 넘어 글로벌 고객사의 엄격한 검증 체계를 통과해 실제 양산 공급까지 이어졌다는 점에서 의미가 크다”며 “상반기에는 글로벌 공급망 안착과 공급 확대에 집중하고, 하반기에는 차세대 MTB(Mobile Trust Block) 제품 출시와 신규 글로벌 프로젝트 추진에도 나설 계획”이라고 말했다.