그린광학의 초정밀 광학렌즈가 적용된 검사장비는 글로벌 반도체 탑티어 기업들의 HBM 양산 라인에 공급된다. 해당 장비는 고단 적층 구조로 불량 판별이 까다로운 HBM 공정에서 초미세 결함을 정밀하게 포착해 수율 개선을 지원하는 핵심 장비로 평가된다.
그린광학이 광학렌즈를 공급 중인 파트너사는 웨이퍼 미세 결함 검사, 3D 적층 구조 검사, 첨단 패키징 공정 검사 분야에서 기술력을 보유한 국내 대표 반도체 검사장비 기업이다. 특히 HBM, 3D NAND, 차세대 패키징 등 고난도 공정에서 발생하는 초미세 결함을 검출하는 장비 라인업을 확대하고 있으며, 글로벌 반도체 고객사의 양산 라인 진입을 통해 기술 신뢰성을 검증받고 있다.
최근 HBM 시장이 고성장을 이어가면서 칩 불량을 사전에 검출하는 검사장비 수요도 빠르게 확대되고 있다. 그린광학은 파트너사와의 공고한 전략적 협력관계를 기반으로 AI 반도체 생태계 내 밸류체인을 더욱 공고히 할 방침이다.
그린광학은 우주 위성용 탑재체 거울 및 방산용 정밀 광학계 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 반도체 분야까지 포트폴리오를 확장하는 데 성공했다. 회사는 고난도 광학 설계·가공·코팅 기술을 기반으로 반도체 사업 부문을 새로운 캐시카우(Cash Cow)로 안착시킨다는 전략이다.
그린광학 관계자는 “초정밀 광학렌즈 공급은 글로벌 반도체 기업 생태계에 진입하며 회사의 기술력을 인정받은 결과”라며 “이미 양산 장비 탑재를 통해 실질적인 매출이 발생하기 시작한 만큼, 첨단 반도체 부문을 중심으로 글로벌 초정밀 광학 시장의 선도 기업으로 도약하겠다”고 말했다.
