태성은 최근 중국 우시(Wuxi)에서 열린 글로벌 유리기판 및 첨단 반도체 패키징 전문 전시회 ‘CSPT x iTGV 2026’ 참가를 성공적으로 마쳤다고 29일 밝혔다.
(사진=태성)
이번 전시회는 유리기판(TGV), AI 반도체 패키징, HBM(고대역폭메모리), 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP) 등 차세대 반도체 패키징 기술을 중심으로 열린 글로벌 행사다. 램리서치와 알박, 히타치, 테라다인, ASE, JCET 등 주요 반도체 기업들이 참여했다.
태성은 행사에서 유리기판용 에칭·세정 등 핵심 습식공정 장비 기술을 선보이며 글로벌 고객사 및 업계 관계자들과 기술 교류를 진행했다.
특히 AI 서버와 HBM, 고다층 FC-BGA 시장 성장에 따른 유리기판 수요 확대에 대응해 관련 공정 기술 경쟁력을 집중 소개했다.
특히 AI 서버와 HBM, 고다층 FC-BGA 시장 성장에 따른 유리기판 수요 확대에 대응해 관련 공정 기술 경쟁력을 집중 소개했다.
회사 측에 따르면 행사 기간 동안 유리기판 공정 기술에 대한 글로벌 고객사들의 관심이 이어졌으며, 전시회 이후에도 주요 기업들과 추가 기술 미팅 및 협의를 진행할 예정이다.
태성 관계자는 “이번 전시회를 통해 글로벌 반도체 패키징 기업 및 고객사들과 심도 있는 기술 교류를 진행했다”며 “AI와 첨단 패키징 시장 성장에 맞춰 유리기판 공정 대응 역량과 글로벌 네트워크를 지속 강화해 나갈 것”이라고 말했다.
