제이앤티씨 유리두께 2.0mmT TGV 유리기판. (사진=제이앤티씨)
회사 측은 현재 일부 대만, 한국 기판 제조사로부터 검증을 받았고, 일본소재 제조사와 검증이 진행 중이라고 밝혔다. 차기 신제품은 중간 단계 없이 유리두께 3.0mmT 개발을 이미 시작했다고 전했다. 제이앤티씨에서 제작된 TGV 유리기판은 유리 마이크로 크랙(Micro-Crack) 부분에서 기판 제조사들의 엄격한 신뢰성 검사 후 크랙 프리(Crack-Free) 검증을 받은 데에 의미가 있다.
제이앤티씨는 2024년 반도체 유리기판 신사업 진출 이후, 현재 글로벌 최대 종합 반도체 기업 2개사의 신규 프로젝트에 참여하고 있다. 지난해 도금 및 식각 공정에 특화된 자회사 ‘코메트’(COMET)를 흡수합병하며 생산 전 공정의 수직계열화를 완성, 계열사인 진우엔지니어링에서 자체 제작한 설비에 해당 핵심 기술 내재화를 통해 품질 및 원가 경쟁력을 대폭 강화하여 작년 10월 국내 첫 TGV양산라인을 구축한 바 있다.
제이앤티씨 관계자는 “이러한 기술력을 바탕으로 글로벌 톱티어 반도체 기업 및 중화권, 일본, 유럽, 국내 소재 기판 제조사들과 내년 양산을 위한 다양한 프로젝트 및 평가를 진행해 왔고, 이미 지난 5월말 국내 대기업과 MOU 체결을 통해 사업 구체화 단계에 접어들었다”며 “추가로 다음달 일본소재 글로벌 기판 제조사 한곳과 추가 계약이 있을 예정으로 향후 신규 계약 건에 대해 순차 공개할 것” 이라고 말했다.
조남혁 제이앤티씨 대표는 “TGV유리기판 사업이 제이앤티씨의 중대한 중장기 신 성장축이며, 앞선 기술과 우수한 품질 및 원가경쟁력으로 당사는 인공지능(AI) 중심 반도체 관련 시장에서 글로벌 첨단소재 선도기업으로서 아주 중요한 위치에 서게 될 것”이라고 전했다.
