[이데일리 신하연 기자] 태성(323280)이 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받는 글래스기판 공정장비 공급을 확대하며 시장 공략에 속도를 내고 있다.

태성은 글래스기판 전문기업 J사에 글래스기판 제조공정용 싱귤레이션(Singulation) 장비와 하프에칭(Half Etching) 장비 출하를 완료했다고 22일 밝혔다.

최근 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대에 따라 글래스기판은 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 부상하고 있다. 기존 유기기판 대비 평탄도와 열 안정성이 우수하고 미세회로 구현에 유리해 글로벌 반도체 업체들의 연구개발과 생산라인 투자가 활발하게 진행되고 있다.

태성은 세정(Cleaning), 식각(Etching), 하프에칭, 싱귤레이션 등 글래스기판 제조공정 전반에 걸친 장비 포트폴리오를 구축하고 있다. 이번에 공급한 싱귤레이션 장비는 글래스기판을 개별 칩 단위로 정밀 절단하는 후공정 장비이며, 하프에칭 장비는 미세 가공 공정에 사용되는 핵심 설비다.

회사는 이번 공급을 통해 글래스기판 장비 분야 레퍼런스를 확대하고 향후 고객사들의 연구개발 및 양산 수요에 적극 대응한다는 계획이다.

생산 인프라 확대도 진행 중이다. 태성은 최근 천안 신공장 사용승인을 완료했으며 오는 7월 임시주주총회를 통해 본점 소재지를 안산에서 천안으로 변경하는 안건을 상정할 예정이다.

천안 신공장은 본격 가동 시 기존 안산 본사 대비 5배 이상의 생산능력을 확보하게 된다. 최대 생산 대응 규모는 약 1조원 수준으로 인쇄회로기판(PCB) 제조장비뿐 아니라 글래스기판과 복합동박 장비까지 아우르는 통합 생산체계를 구축하게 된다.

특히 PCB 장비 산업 특성상 고객사 발주가 특정 시기에 집중되는 경우가 많은 만큼, 생산능력 확대를 통해 대규모 수주에도 보다 안정적으로 대응할 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다.

태성 관계자는 “천안 신공장 이전 준비는 계획대로 진행되고 있으며 현재 수주 물량도 차질 없이 소화하고 있다”며 “이번 장비 출하와 신공장 완공을 계기로 글래스기판 사업 경쟁력과 고객 대응 역량을 한층 강화할 것”이라고 말했다.

이어 “확대되는 글래스기판 시장 수요에 적극 대응하고 신규 고객사 확보에도 박차를 가할 계획”이라고 덧붙였다.