[이데일리 신하연 기자] 팹리스 시스템반도체(SoC) 설계 전문기업 자람테크놀로지(389020)가 XGS-PON 주문형반도체(ASIC)의 두 번째 양산 발주를 확보하며 반복 매출 구조 구축에 속도를 내고 있다.

자람테크놀로지는 XGS-PON ASIC의 두 번째 양산 발주(PO)를 수주했다고 14일 밝혔다. 계약 규모는 약 13억원으로, 지난 6월 말 첫 양산 발주를 확보한 지 약 2주 만이다.

회사는 짧은 기간 내 추가 발주가 이뤄진 점을 들어 양산 공급이 일회성에 그치지 않고 반복 발주 사이클에 진입했음을 보여주는 사례라고 설명했다. 팹리스 기업은 개발한 칩이 고객사 제품에 적용돼 반복 발주가 이어질 때 본격적인 매출 성장 국면에 진입하는 만큼, 이번 수주가 의미 있는 전환점이라는 것이다.

이번 계약은 세계 최대 전자부품 유통기업인 애로우 일렉트로닉스(Arrow Electronics) 계열사인 ‘Arrow Global Supply Chain Services’를 통해 체결됐다. 공급 물량은 유럽 글로벌 Tier-1 통신장비 업체 제품에 전량 적용될 예정이다.

계약 금액은 지난해 매출액 106억원의 12.2% 수준이다. 계약 기간은 오는 2027년 4월 26일까지이며 공급 지역은 유럽과 북미다.

현재 양산 물량은 고객사가 개발을 완료한 1개 모델에 적용된다. 회사는 고객사가 기존 상용 칩을 자람테크놀로지 칩으로 대체하기 위한 제품 개발을 여러 모델에서 진행 중인 만큼, 하반기 추가 모델 개발이 완료되면 발주 규모와 빈도도 점차 확대될 것으로 기대하고 있다.

XGS-PON 반도체는 하나의 광통신망을 여러 가입자가 공유할 수 있도록 데이터 송수신을 제어하는 핵심 시스템반도체다. 최대 10Gbps급 상·하향 전송속도를 지원하는 차세대 유선 통신 기술로, 글로벌 통신사업자의 초고속 인터넷망 고도화와 데이터 트래픽 증가에 따라 적용 범위가 확대되고 있다.

자람테크놀로지 관계자는 “첫 발주 이후 2주 만에 추가 발주가 접수된 것은 당사 칩이 적용된 고객사 제품의 영업이 순조롭게 진행되고 있다는 의미”라며 “적용 모델이 늘어날수록 발주 규모와 주기도 함께 성장하는 구조인 만큼 고객사의 제품 개발 일정에 맞춰 안정적인 공급 체계를 구축해 나가겠다”고 말했다.