링크솔루션, 34억원 규모 차세대 히트펌프 국제공동연구 참여

주식

이데일리,

2026년 8월 04일, 오전 10:30

[이데일리 김형일 기자] 3D프린팅 기반 스마트 제조기업 링크솔루션(474650)이 ‘차세대 히트펌프 소형화 기술 개발’ 국책 연구개발(R&D) 프로젝트의 수행 협약을 체결했다고 4일 밝혔다.

링크솔루션 CI.(사진=링크솔루션)
링크솔루션 CI.(사진=링크솔루션)
이번 프로젝트는 한국에너지기술평가원이 지원하는 ‘에너지기술선도 국제공동연구’ 사업의 일환으로 추진된다. 연구기간은 2026년 7월부터 2029년 6월까지 3년이며 총 34억원 규모의 연구개발비가 투입된다. 중앙대학교가 총괄 주관기관을 맡고 링크솔루션, 국민대학교, 한국기계연구원(KIMM), LG전자, 미국 미시간주립대 등이 참여한다.

링크솔루션은 적층제조(3D프린팅) 기반 히트펌프 핵심부품의 생산공정 적용성과 양산 가능성을 검증하는 역할을 맡는다. 이를 통해 핵심부품 제조공정을 표준화하고 장기 신뢰성 평가와 성능 검증을 추진해 상용화 기반을 마련할 계획이다.

링크솔루션은 금속 3D프린팅 기술을 활용하면 기존 제조 방식으로 구현하기 어려운 미세 유로와 복합 구조를 일체형으로 제작할 수 있어 히트펌프의 소형화와 고효율화에 유리하다고 설명했다. 개발 기술은 AI 데이터센터 냉각, 전기차 열관리, 냉난방 공조(HVAC), 에너지 설비 등 다양한 분야에 활용될 것으로 기대된다.

최근식 링크솔루션 대표는 “국제공동연구를 통해 적층제조 기반 고효율 부품의 양산 공정을 고도화하고 AI 데이터센터 냉각과 미래 모빌리티 열관리 시장 공략을 가속화하겠다”고 말했다.

추천 뉴스