알파칩스는 미국과 일본, 중국 등 주요 ASIC 시장을 중심으로 글로벌 프로젝트 수주 파이프라인 구축을 가속화한다고 24일 밝혔다.
회사는 비핵심 사업을 정리하고 AI와 HPC 등 첨단 반도체 분야를 중심으로 사업구조 재편을 마쳤다. 삼성전자 파운드리의 국내 1세대 디자인솔루션파트너(DSP)로서 20여년간 축적한 설계 기술과 전문 인력을 활용해 해외 수주 기반을 확대한다는 계획이다.
이를 위해 미국과 일본, 중국 등에 현지 거점을 구축하고 고객사 접점을 늘리고 있다. 특히 글로벌 반도체 기업과 팹리스가 밀집한 미국을 핵심 시장으로 삼아 AI 반도체와 고난도 ASIC 개발 수요에 대응할 방침이다.
경영진과 개발 인력도 강화했다. 삼성전자 반도체 미국 현지 마케팅 경력을 보유한 윤석원 대표이사와 삼성전자 반도체 개발 부사장을 지낸 고형종 총괄사장을 중심으로 해외 시장 공략을 추진하고 있다. 선단공정 경험을 갖춘 개발 엔지니어도 추가로 영입했다.
알파칩스는 제품 기획 단계부터 설계와 검증, 양산까지 전 과정을 지원하는 ‘엔드투엔드(End-to-End)’ 턴키 솔루션을 경쟁력으로 내세우고 있다. 자체 설계 플랫폼 ‘ADEON’과 20여년간 축적한 프로젝트 수행 경험을 기반으로 AI·HPC 분야의 고부가가치 ASIC 프로젝트 수주를 확대한다는 전략이다.
최근 글로벌 AI 반도체 시장에서 ASIC과 신경망처리장치(NPU) 등 특정 AI 연산에 최적화된 반도체의 중요성이 커지는 점도 사업 기회로 보고 있다. 구글과 아마존, 메타 등 글로벌 빅테크를 중심으로 자체 ASIC 개발과 도입이 확대되는 추세다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 ASIC 출하 증가율은 범용 제품 증가율보다 3배 높은 수준을 기록할 것으로 전망됐다.
알파칩스 관계자는 “AI 반도체를 비롯한 선단공정 자체 반도체 수요가 확대되면서 고객 맞춤형 설계 역량을 갖춘 DSP의 역할이 중요해지고 있다”며 “20여년간 축적한 ASIC 설계·양산 경험과 전문 인력을 기반으로 글로벌 고객사와의 접점을 확대하고 신규 프로젝트 수주 기회를 적극 발굴할 것”이라고 말했다.
이어 “글로벌 반도체 기업과 팹리스가 집중된 미국 시장을 핵심 거점으로 삼아 해외 수주 확대에 속도를 내겠다”고 덧붙였다.
