(사진=삼정KPMG)
삼정KPMG는 △AI 반도체 △전력 반도체 △파운드리 △미국 생산 거점 확대 △중국 반도체의 부상 △반도체 투자 및 M&A 등 6대 핵심 이슈를 조명하고 대응 가이드라인을 제시했다.
우선 AI 반도체 부문은 생성형 AI와 데이터센터 투자 확대로 GPU(그래픽처리장치) 및 HBM(고대역폭메모리) 수요가 폭증하고 있으며, 첨단 패키징 기술 주도권 싸움도 한층 치열해지고 있다. 특히 3D 적층과 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 공정이 칩 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 기술로 부상했다. 이에 따라 메모리·프로세서·패키징을 융합한 통합 솔루션을 확보하고, 수율 개선 및 이종 기업 간 공동 연구개발(R&D)로 기술 격차를 벌려야 한다는 지적이다.
전력 효율을 극대화하는 전력 반도체의 중요성도 급증하고 있다. AI 데이터센터는 물론 전기차, 에너지저장장치(ESS) 시장이 커지면서다. 특히 고온·고전압 환경에서 우수한 성능을 발휘하는 실리콘 카바이드(SiC)·질화갈륨(GaN) 등 화합물 반도체가 차세대 핵심 소재로 각광받고 있다. 기업들은 수요처별 맞춤형 포트폴리오를 구성하고, 화합물 반도체 양산 역량 강화와 차세대 R&D 투자를 늘려야 한다고 제언했다.
파운드리(반도체 위탁생산) 시장 역시 AI 반도체 훈풍으로 성장세를 이어가는 가운데 초미세 공정과 첨단 패키징을 둘러싼 주도권 다툼이 가열되고 있다. TSMC가 독주 체제를 유지하는 가운데 삼성전자와 인텔 등 후발 주자들은 공정 고도화와 대형 고객사 확보에 총력을 기울이는 모습이다. 안정적인 수율 및 양산 체계를 확립하고, 저전력 설계와 첨단 패키징을 결합한 통합 제조 역량, 글로벌 팹리스(설계 전문)와의 협업 강화가 필수적이다.
미국 정부의 보조금 및 관세 등 통상 정책에 대응한 현지 투자 전략도 중요해졌다. 미국이 자국 내 첨단 반도체 생산을 강력히 유도하면서 글로벌 기업들의 투자가 단순 생산을 넘어 패키징·테스트·R&D로 대폭 확대되는 추세다. 이는 국내 완제품 기업뿐만 아니라 소재·부품·장비(소부장) 기업들에게도 현지 공급망 진출의 기회가 되고 있다. 국내 기업들은 생산 원가, 인력·전력 수급 여건, 관세 및 보조금 혜택을 종합적으로 따져 현지 투자와 공급망 전략을 다듬어야 한다.
중국 반도체 기업들의 거센 추격도 위협 요소다. 중국은 정부의 막대한 재정 지원과 자국산 제품 우선 정책을 발판 삼아 설계·제조·장비 전반의 기술 자립화에 속도를 내고 있다. 화웨이의 AI 반도체 자체 개발과 CXMT의 메모리 공급 확대 등 주요 분야에서 중국산 제품의 입지가 커지는 모양새다. 국내 업계는 중국 기업들의 기술 및 양산 추격 속도와 대중 수출 규제 여파를 면밀히 분석하는 한편, 초격차 기술 확보와 공급망 다변화로 대응해야 한다고 강조했다.
마지막으로 AI 투자 확대에 따른 투자금 회수 지연과 자금 조달 리스크에 대한 우려도 제기되지만, 급증하는 컴퓨팅 수요에 발맞춰 데이터센터와 반도체 투자는 지속될 전망이다. 글로벌 리딩 기업들은 최근 M&A와 지분 투자를 통해 반도체 설계, 시뮬레이션, 고속 인터커넥트(연결) 등 핵심 기술을 적극 사들이고 있다. 기업들은 실수요와 라인 가동률, 현금흐름을 종합 고려해 투자 시점과 규모를 조율하고, 공동 개발 및 M&A를 통해 핵심 기술과 소부장 공급망을 선제적으로 확보해야 한다.
강인혜 삼정KPMG 테크산업리더(부대표)는 “국내 기업들은 기술 경쟁력을 고도화하는 동시에 시장 수요와 투자 회수 가능성을 정밀하게 검증해 생산능력을 넓히고, 전략적 투자와 M&A를 통해 차세대 기술 및 안정적인 공급망을 선점해야 한다”고 조언했다.
