젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 10월 31일 포항경주공항에서 출국하고 있다.(사진=연합뉴스)
캠브리콘은 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 SMIC(중신궈지)의 최신 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 공정‘N+2’를 을 통해 AI 칩을 생산할 예정이다. 세계 최대 파운드리 업체 TSMC와 SMIC의 기술 격차는 7년 정도로 파악된다.
캠브리콘은 내년 생산량을 늘려 엔비디아의 중국 철수로 인한 공백을 메우고 화웨이의 시장 점유율을 잠식하겠다는 계획이다.
캠브리콘은 중국 내 대표적인 AI 칩 설계 기업으로, 캠브리콘 칩은 엔비디아 H100 등의 대체재로 거론된다. 캠브리콘은 올해 3분기에 매출이 14배로 뛰었고, 상장 다음 해인 2021년과 비교해 시가총액이 9배 이상 불어났다.
캠브리콘은 향후 몇 년 안에 알리바바를 포함한 중국 최대 기술 기업들의 주문을 받을 수 있을 정도로 기술 수준이 올라온 것으로 전해졌다. 현재는 숏폼 플랫폼 ‘틱톡’을 운영하는 바이트댄스가 캠브리콘 주문의 50% 이상을 차지하는 최대 고객이다.
화웨이도 내년 AI 칩의 생산량을 두 배 이상 늘릴 예정이며, 엔비디아 중국 총괄을 지낸 장젠중이 창업한 AI 칩 스타트업 ‘무어스레드’는 5일 상하이 증시에 상장한다.
엔비디아는 도널드 트럼프 미국 행정부와 중국에 H200 등 AI 칩 수출을 논의하고 있다. 다만 트럼프 행정부가 엔비디아 칩 수출을 허용하더라도 중국 당국도 이를 받아들일지는 미지수다. 중국 당국은 기술 자립을 강조하며 자국 기술 기업들에 엔비디아가 아닌 중국 내 생산 칩을 사용하라고 수차례 압박해왔다.
블룸버그는 “캠브리콘의 증산은 중국이 미국에 맞서 AI 기술 독립을 꾀하면서 중국 반도체 기업의 위상이 급부상하는 상황을 시사한다”고 전했다.








