젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 11월 30일 오후 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장과 ‘치맥’ 회동 중 시민들에게 치킨을 나눠주고 있다.(사진=김태형 기자)
엔비디아가 현재 보유한 H200 재고는 70만개 수준으로, 내년 2월 중국 설 연휴 전까지 기존 재고 물량을 인도할 예정이다. 70만개 가운데 10만개는 엔비디아의 그레이스 중앙처리장치(CPU)와 호퍼 GPU 아키텍처를 결합한 GH200이고, 나머지는 독립형 H200 칩으로 전해졌다. 엔비디아는 두 버전 모두 중국 기업 고객에 공급할 예정이다.
엔비디아는 중국 공급을 위해 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC에 추가 주문을 요청했다. H200은 TSMC의 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 미세 공정으로 생산된다. 로이터에 따르면 H200 추가 생산은 내년 2분기 시작될 것으로 보인다.
엔비디아는 H200 칩의 가격을 개당 약 2만7000달러(약 3900만원)로 정한 것으로 알려졌다. H200 8개로 구성된 모듈은 150만위안(3억1000만원) 수준으로 예상된다. 이는 H200의 성능을 인위적으로 낮춘 중국 내수용 칩 H20으로 구성된 모듈 가격 120만위안(약 2억5000만원) 보다 비싸지만 중국 IT 기업들은 엔비디아가 제시한 H200 제품 가격을 매력적으로 보고 있다고 소식통은 전했다. H200의 연산 성능은 H20보다 약 6배 개선됐다.
이번 H200 공급 계획은 도널드 트럼프 미국 대통령이 최근 25%의 추가 관세를 적용하는 조건으로 H200의 대중 수출을 허용한 데 따른 것이다.
다만 중국 정부가 H200 수입을 허가할 지는 미지수다. 중국은 기존에 수출이 허용된 H20에 대해서도 보안 우려가 있다며 자국 기업들에 해당 칩을 사용하지 말 것을 압박해왔다. 기술 자립을 목표로 화웨이 등이 생산한 칩 사용을 유도하기 위해서다. 중국 기업들이 아직 H200 수준의 칩을 대량 생산하지 못해 중국 당국이 마지못해 H200 수입을 허용할 것이라는 예상도 나온다.
