[웨스트라피엣(미국 인디애나)=이데일리 성주원 특파원] SK하이닉스가 40억달러(약 5조5150억원) 이상을 투자해 미국에서 연간 수십만장 규모의 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 구축한다. 한국에서 생산한 HBM 웨이퍼를 미국에서 첨단 패키징·테스트해 현지 고객에게 공급하는 방식이다. 미국 최초의 HBM 생산거점으로, 오는 2029년 하반기부터 ‘메이드 인 USA HBM’ 양산에 들어간다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 열린 어드밴스드 패키징 생산기지 공식 기공식에서 연간 수십만장 규모의 생산능력을 갖출 계획이라고 밝혔다. 곽 사장은 “미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작한다”며 “최고의 고객, 연구 역량, 생태계가 함께하는 미국에서 가장 신뢰받는 파트너가 될 것”이라고 강조했다.

이번 프로젝트에는 40억달러 이상이 투입된다. 지난 4월 15일 공사에 착수해 현재 전체 공정률은 7%(건축 공정 기준 15%)다. 기초 골조 공사가 진행 중이며 오는 10월 주요 설비 공사에 착수한다. 2028년 10월 클린룸을 완공한 뒤 2029년 하반기부터 차세대 HBM을 양산할 예정이다.

인디애나 팹은 HBM 전 공정을 미국에서 수행하는 시설은 아니다. 한국에서 생산한 최첨단 HBM 웨이퍼를 미국으로 가져와 첨단 패키징과 테스트를 거친 뒤 현지 고객에게 공급한다. 한국의 HBM 생산역량과 미국의 인공지능(AI) 산업 생태계를 연결하는 한미 연계 생산체계다.

곽 사장은 AI 시대에는 고객 시스템에 최적화된 맞춤형 메모리 솔루션과 첨단 패키징 기술을 결합해 시스템 전체의 성능을 높이는 것이 필수적이라고 강조했다. SK하이닉스(000660)는 지난달 나스닥 미국주식예탁증서(ADR) 상장에 이어 이번 현지 투자를 통해 미국 AI 생태계와의 연결을 더욱 강화한다는 구상이다.

생산뿐 아니라 연구개발(R&D) 기능도 갖춘다. 팹에는 생산·엔지니어링·연구개발(R&D) 인력 약 1000명이 근무할 예정이다. 첨단 패키징 연구개발 테스트베드도 구축해 미래 AI 수요에 맞춘 새로운 메모리 솔루션을 개발하고 실증한다.

인근 퍼듀대와의 산학협력도 강화한다. SK하이닉스는 퍼듀대와 R&D 협력 강화 업무협약(MOU)을 체결하고 차세대 시스템 통합과 패키징 기술 등을 공동 연구한다. 현재 100개 이상의 협력사와 소재·부품·장비 등 현지 공급망 구축도 논의하고 있다. 팹 건설과 운영, 연관 산업을 포함해 약 7000개의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 회사 측은 예상했다.

SK하이닉스는 인디애나 팹을 ‘메이드 인 USA HBM’을 처음으로 공급하는 핵심 거점으로 삼아 미국 반도체 공급망 안정과 국가 안보·경제 강화에도 기여한다는 계획이다. 곽 사장은 “AI 시대 혁신은 한 기업의 힘만으로는 불가능하다”며 고객과 학계, 협력사, 지역사회가 함께하는 미국 AI 메모리 생태계를 구축하겠다고 밝혔다.