[이데일리 김겨레 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 내년 2나노미터(㎚·1나노=10억분의 1m)와 3나노 등 첨단 공정 생산능력(케파)을 대폭 확대할 것으로 알려졌다.

14일 연합보 등 대만 언론에 따르면 TSMC의 2나노 공정 월 생산능력은 올해 말 9만장에서 내년 중반 11만장으로 약 22% 늘어날 전망이다. 3나노는 지난해 말 월 12만~13만장에서 올해 말 18만장, 내년 중반 21만장까지 확대하는 것이 목표다. 계획대로라면 3나노 생산능력은 2025년 말부터 2027년 중반까지 약 70% 증가한다.

TSMC가 첨단 공정 생산 능력을 확대하는 것은 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해서다. AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체 수요가 빠르게 늘면서 첨단 공정 주문이 급증했다.

TSMC는 대만뿐 아니라 미국 애리조나, 일본에서 3나노 웨이퍼 생산시설을 추가로 구축하는 방안을 추진하고 있다. 일부 5나노 생산라인을 3나노 공정으로 전환하는 방안도 검토하는 것으로 알려졌다. 시장에서는 생산능력 확대에 힘입어 TSMC의 내년 매출이 다시 사상 최대치를 기록할 가능성이 있다는 전망도 나온다.

차세대 미세공정 개발도 병행하고 있다. TSMC는 현재 개발 중인 A16(1.6나노) 공정 이후 A14(1.4나노), A13(1.3나노), A12(1.2나노) 등 후속 기술 개발을 진행 중인 것으로 전해졌다.

네덜란드 반도체 장비업체 ASML과의 협력도 강화하고 있다. 대만 언론은 TSMC가 차세대 미세공정 대응을 위해 ASML과 12인치 포토마스크 도입을 추진하고 있다고 보도했다.

TSMC는 첨단 공정 수요가 중장기적으로 이어질 것으로 보고 투자를 확대하고 있다. TSMC는 지난 7월 2분기 실적설명회에서 주요 고객사와 클라우드 서비스 업체의 주문을 토대로 AI 관련 수요가 2029~2030년까지 이어질 것으로 전망했다.

이에 따라 올해 자본지출 전망도 기존 500억달러대에서 600억~640억달러(약 80조6000억~86조원)로 상향했다. 전체 투자액의 약 70~80%는 첨단 공정 생산능력 확대에 투입할 계획이다.