TSMC는 단지에 건물 두 동을 짓는다. 뤄다성 가오슝 부시장에 따르면 이곳에는 기술검증 연구소와 인재양성센터가 들어선다. 시설 가동 목표 시점은 2029년 4분기다. 가오슝시는 별도로 공장 시설을 건설한다.
바이푸 산업단지는 TSMC의 첨단 패키징에 들어가는 장비와 소재를 시험하고 검증하는 거점 역할을 맡는다. 장비·소재 업체들이 연구와 시험, 검증을 현장에서 진행할 수 있도록 해 신기술을 실제 양산에 적용하는 데 걸리는 시간을 줄이겠다는 구상이다.
라이칭더 대만 총통은 착공식에서 “AI와 고성능 컴퓨팅이 빠르게 발전하면서 첨단 패키징은 세계 반도체 경쟁의 핵심 분야가 됐다”고 말했다. 라이 총통은 주요 장비·소재 업체가 단지에서 연구와 시험, 검증을 진행하면 대만 기업이 첨단 반도체 공급망에 진입하는 데도 도움이 될 것이라고 설명했다.
첨단 패키징은 여러 반도체를 효율적으로 연결해 성능과 처리 능력을 높이는 기술로 AI 반도체 생산에서 중요성이 커지고 있다. TSMC의 첨단 패키징 기술은 엔비디아와 AMD, 브로드컴이 설계한 첨단 AI 반도체 생산에 사용된다.
이번 단지 조성은 대만 정부가 남부 지역에 반도체 생태계를 확대하는 정책의 하나다. 인근 난쯔 과학기술산업단지에서는 TSMC가 첨단 반도체 생산시설을 운영하고 있다. 바이푸 단지가 들어서면 기존 첨단 반도체 생산시설과 패키징 장비·소재 검증시설이 가오슝 지역에 함께 자리 잡게 된다.
대만은 세계 최대 규모의 반도체 제조 기반과 함께 장비·소재, 테스트, 패키징 업체를 보유하고 있다. 대만 정부는 이 생태계를 남부로 넓히고 있다. TSMC뿐 아니라 반도체 패키징·테스트 업체 ASE테크놀로지와 폭스콘 등도 대만 남부 지역 투자를 늘리고 있다.
반도체 생산시설 확대에 따라 전력 공급 문제도 거론됐다. 라이 총통은 대만 정부가 2035년까지 필요한 전력 수요를 평가했다며 안정적인 전력 공급에는 문제가 없을 것이라고 밝혔다. 기업들이 대만에 계속 투자하고 경제가 성장할 수 있도록 전력 공급을 유지하겠다는 입장이다.
