[이데일리 김윤지 기자] 인공지능(AI) 투자에 필요한 막대한 자금을 조달하기 위해 기술기업들이 발행하는 신규 회사채 규모가 지난달 급감했다. 수개월간 이어진 공격적인 차입 이후 투자자들이 AI 산업의 위험성을 재평가하기 시작한 데 따른 것이다.

11일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)가 인용한 모건스탠리 자료에 따르면 지난달 공모채권과 사모 방식의 자금 조달 거래 등을 포함하는 전 세계 AI 관련 신규 부채 발행 규모는 230억달러(약 30조 6700억원)로, 전월 대비 절반 이상 줄어들었다.

올해 들어 기업들이 조달한 AI 관련 부채는 약 4660억달러(약 621조 5900억원)로 추산된다. 지난해 같은 기간 1010억달러(약 134조 7500억원)에서 4배 이상 급증한 규모다.

하지만 이는 올해 6월 정점을 찍은 이후 꾸준히 감소하는 추세다. 이 시기 기업들은 데이터센터와 반도체 등 AI 기술 구현에 필수적인 인프라 구축 비용을 충당하기 위해 사상 최대인 1130억달러(약 150조 7600억원)를 조달했다.

미국 투자적격등급 회사채 시장에서는 올 들어 8월까지 우량 기술기업들이 약 3060억달러(약 408조 2600억원)를 차입했지만, 9월에는 AI 관련 채권 발행이 사실상 중단됐다.

모건스탠리는 이 같은 변화에 대해 올해 초 이미 막대한 규모의 부채가 발행됐다는 점을 배경으로 꼽았다. 대규모 AI 투자가 장기적으로 수익을 낼 수 있을지에 대한 투자자들의 우려가 부상하고, 데이터 건설을 둘러싼 부정적인 여론도 확산되고 있다.

영국 신용투자 전문 운용사 소나자산운용의 존 에일워드창립자는 최근 한 행사에서 “일상적인 자금조달이 조금씩 더 까다로워지고 있다”면서 “모두가 자금조달에 나서면서 투자 여력이 소진되고 있고, 자금 사정도 점점 빠듯해지고 있다”고 말했다.

신규 채권 공급이 대거 늘어나면서 채권 투자자들은 일부 프로젝트에 자금을 제공하는 대가로 더 높은 수익률을 요구하고 있다. 이는 하이퍼스케일러(초대형 데이터센터 운영사)들의 차입 비용 상승으로 이어질 수 있다.

투자심리 변화는 첨단 AI 반도체 구매 자금을 마련하기 위해 추진되는 초대형 금융 거래에도 영향을 줄 것으로 보인다. FT에 따르면 월가 은행들은 브로드컴과 앤스로픽을 위한 600억달러(약 80조원) 규모의 자금조달 패키지를 구성하고 있다. 스페이스X 역시 엔비디아 반도체 구매를 위해 400억달러(약 53조원)를 조달하는 방안을 논의 중이다.

대체투자회사 모나크얼터너티브캐피털의 조던 리거 유럽 신용투자 부문 책임자는 데이터센터 금융 전반의 위험성을 언급하며 최근 신규 자금조달이 둔화한 것이 채권 투자자들에게 긍정적인 기회가 될 수 있다고 말했다. 지난 몇 달간 쏟아진 신규 채권 발행에 대응하느라 충분히 살펴보지 못했던 신용위험을 재평가할 수 있다는 이유에서다.

리거는 “잠시 숨을 고르면서 ‘우리가 이러한 금융 거래 구조를 제대로 설계했는가’라고 자문할 수 있는 건전한 기회”라고 말했다.