이번 4건의 과제는 △소형위성용 위성통신 우주반도체 △초소형 전술급 자이로 센서 △무인항공기 합성개구레이더(SAR)용 반도체칩 △능동위상배열(AESA) 레이더용 반도체칩 개발이다. 2029년까지 진행될 예정이다.
이번 과제들은 고전력·고주파 특성이 우수한 화합물 반도체 기반의 국방반도체를 개발하는 것이다. 향후 외국산 기술 의존도를 벗어나 최근 급성장하고 있는 화합물 반도체 시장에서 국내 기업들이 경쟁력을 강화하는데 기여할 것으로 기대된다.
특히 이번 착수과제는 전문역량을 보유한 알에프에이치아이씨㈜·미연구소㈜ 등 반도체 중소기업과 한국전자통신연구원, 광주과학기술원 뿐만 아니라 소요업체인 한화에어로스페이스·한화시스템·LIG넥스원 등이 참여하는 산·학·연 컨소시움 형태로 진행된다.
국기연은 “이번에 착수한 국방반도체 과제를 시작으로 향후 유관기관과 긴밀히 협력해 화합물 반도체는 물론 AI, 우주 등 미래 첨단 무기체계의 핵심역할을 수행하는 국방분야 특수반도체의 생태계를 조성하고 자주국방 실현과 첨단기술 기반 K-방산 수출 경쟁력을 한 단계 끌어올릴 것”이라고 강조했다.
초소형 전술급 자이로 센서 (출처=국기연)









