이 부사장은 반도체 분야에서 25년 이상 경력을 보유한 베테랑으로 애플, 텍사스인스트루먼트(TI), JCET·스태츠칩팩, 앰코테크놀로지 등 글로벌 반도체 기업에서 핵심 역할을 수행했다. 특히 제품 개발, 공정 기술, 품질, 제조 전반을 아우르는 실무 경험을 바탕으로 리드 프레임부터 INFO에 이르기까지 다양한 첨단 반도체 패키징 기술 개발과 양산을 주도했다.
이 부사장은 애플에서 2014년부터 약 10년간 근무하며 아이폰, 애플워치, 아이패드 등 주요제품의 애플리케이션 프로세서(AP)용 반도체 패키징 개발을 담당했으며 배터리 보호 회로(BMU) 개발을 총괄했다. 이 과정에서 EMI 쉴딩 관련 미국 특허를 보유하는 등 기술 경쟁력도 입증했다.
앞서 텍사스인스트루먼트(TI)에서 2004년부터 약 10년간 근무하며 엔지니어링 매니저로서 노키아(Nokia)를 비롯한 다양한 글로벌 프로젝트를 이끌었다. 차세대 패키징 기술 개발을 주도했으며 외주 개발 조직 최초로 기술 전문 위원(MGTS)에 선임됐다.
이 부사장은 한미반도체에서 개발과 영업을 총괄하며 신제품과 기술 개발 강화에 주력할 예정이다. 또한 글로벌 고객사 확대와 전략적 협업을 통해 한미반도체의 사업을 한층 공고히 한다는 계획이다.
이명호 한미반도체 부사장(사진=한미반도체)









