리사 수 AMD 최고경영자(왼쪽)과 이재용 삼성전자 회장.(삼성전자제공)
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 이재용 삼성전자(005930) 회장이 회동했다.
18일 뉴스1 취재를 종합하면 리사수 CEO와 이 회장은 이날 오후 6시 30분쯤 서울 용산구 한남동 소재 승지원에서 만찬을 가졌다.
승지원은 고 이병철 삼성그룹 창업 회장이 살았던 집으로 1987년 고 이건희 삼성 선대 회장이 물려받은 뒤 집무실 겸 영빈관으로 개조한 곳으로이 회장이 국내외 주요 외부 손님을 초대할 때 사용되고 있다.
이날 만찬에서 리사수 CEO와 이 회장은 차세대 인공지능(AI) 반도체 협력을 확대하기 위해 논의한 것으로 알려졌다.
삼성전자6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 AMD 차세대 AI 가속기에 탑재될 예정이다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 고성능 메모리다.
이재용 삼성전자 회장이 18일 리사 수 AMD 최고경영자와의 만찬을 위해 서울 용산구 한남동 소재 승지원으로 향하고 있다. 사진은 이재용 회장이 탑승한 차량.© 뉴스1/원태성 기자.
리사수 CEO는 취임 이후 처음으로 한국을 찾았다. 이날 만찬에 앞서 경기도 평택 삼성전자 반도체 사업장에서 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)과 만나 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다.
협약에는 AMD의 최신 AI 가속기 '인스팅트 MI455X' GPU에 삼성전자가 생산한 HBM4를 탑재하는 내용이 포함됐다.
삼성전자는 이미 AMD의 AI 가속기 MI350X와 MI355에 들어가는 5세대 HBM3E를 공급 중이다.
양사는 그래픽 메모리 분야에서 약 20년간 협력을 지속했다. 차세대 제품의 위탁생산(파운드리) 협력 가능성도 논의할 예정이다.
jinny1@news1.kr
