[이데일리 공지유 기자, 뉴욕=김상윤 특파원] 글로벌 메모리 3사의 전문 인력 확보전이 달아오르고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 세계 곳곳에서 공장 증설에 나서고 있는데, 이를 원활하게 가동할 만한 인재는 부족한 실정이어서다. 특히 마이크론 등 다른 해외 기업들은 고대역폭메모리(HBM) 양산 경험을 갖춘 한국 인재를 영입하기 위해 각종 혜택을 제시하며 공을 들이고 있다.

14일 업계에 따르면 마이크론은 현재 미국, 멕시코, 대만, 일본, 싱가포르 등 글로벌 지사에서 HBM을 포함한 차세대 D램 엔지니어를 채용하고 있다. 모집 분야는 D램 디자인 검증, HBM 엔지니어링, HBM 아날로그·혼합신호(AMS) 검증 등이다.

마이크론은 특히 한국 엔지니어 확보에 공을 들이는 것으로 알려졌다. HBM 공급 부족이 장기화하는 가운데 시장을 주도하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스 출신 인재를 영입해 기술 추격에 속도를 내려는 것이다. 실제 마이크론은 HBM 제품·시스템 엔지니어링 경력직 채용 공고에서 ‘최소 2년 이상 HBM 검증 업무 경력’을 자격 요건으로 제시했다. 다른 직군에서도 HBM과 D램 등 메모리 분야 경력을 우대한다고 명시했다.

삼성전자와 SK하이닉스 출신 엔지니어를 영입하기 위해 고용주 스폰서 절차를 일부 면제받아 영주권을 신청할 수 있는 NIW 비용을 지원하는 등 공격적인 조건을 제시하는 사례도 있는 것으로 전해졌다. 국내 반도체 업계 한 엔지니어는 “마이크론이 영주권 신청을 지원하고 국내 경력을 인정해준다고 해 주변에서 지원을 고민하는 경우가 많다”며 “삼성, SK 출신이면 면접도 보지 않는다는 말이 나올 정도”라고 전했다.

마이크론을 비롯한 글로벌 기업들이 한국 엔지니어를 주목하는 것은 첨단 메모리의 양산 전환과 수율 안정화를 직접 경험한 인력이 많기 때문이다. AI 인프라 수요가 지속적으로 늘고 AI 모델의 규모가 커지면서 빅테크 기업들은 HBM의 성능뿐 아니라 품질과 공급 안정성도 중요하게 보고 있다. 이 같은 고객사 요구에 대응하려면 첨단 메모리 양산 경험과 전문성을 갖춘 인재 확보가 필수적이다.

국내 반도체 업체들의 인재 쟁탈전 역시 치열하다. SK하이닉스는 최근 HBM 회로·디지털 설계, 시스템온칩(SoC) 설계·검증, HBM 파운드리 공정통합(PI) 등 총 54개 직무에서 경력직을 채용했다. 6세대 HBM4 등 차세대 제품으로 갈수록 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 사이의 데이터 처리량이 늘면서, HBM 최하단에서 GPU와 연결되는 베이스다이의 설계 난도와 중요성이 덩달아 커지고 있다. 이에 SK하이닉스는 메모리 설계 분야를 중심으로 선제적인 인재 확보에 나선 것으로 풀이된다.

삼성전자는 지난 13일부터 2주간 반도체(DS)부문을 중심으로 총 82개 직군의 경력사원 채용에 돌입했다. HBM 베이스다이 설계를 비롯해 패키지 개발, 차세대 D램 연구개발 등 DS부문 전반에서 인력을 확충할 예정이다. 삼성전자가 반도체 경력사원 채용에 나선 것은 지난 2월 이후 약 5개월 만이다.

반도체업계 한 관계자는 “메모리 3사가 매우 공격적으로 공장 증설에 나서고 있는데, 이를 수행할 만한 전문 인력들은 턱없이 부족한 게 현실”이라며 “메모리 엔지니어들의 몸값이 갈수록 치솟을 가능성이 높다”고 했다.