삼성전자, 국내외 대학과 반도체 미래기술 논의 …‘SPARK 2026’ 개최

경제

이데일리,

2026년 8월 28일, 오후 05:59

[이데일리 최오현 기자] 삼성전자가 국내 대학과 산학협력의 폭을 넓히고 미래 반도체 연구 방향을 함께 모색하기 위해 산학협력 통합교류회 ‘SPARK 2026’을 개최했다.

삼성전자는 지난 19일 경기 용인 ‘The UniverSE’에서 산학협력 통합교류회 ‘SPARK 2026’을 개최했다고 28일 밝혔다. (사진=삼성전자 뉴스룸)
삼성전자는 지난 19일 경기 용인 ‘The UniverSE’에서 산학협력 통합교류회 ‘SPARK 2026’을 개최했다고 28일 밝혔다. (사진=삼성전자 뉴스룸)
삼성전자는 지난 19일 경기 용인 ‘The UniverSE’에서 산학협력 통합교류회 ‘SPARK 2026’을 개최했다고 28일 밝혔다. SPARK는 ‘Samsung Partnership with Academia’s Research & Knowledge‘의 약자로, 삼성전자 DS부문과 대학 간 협력을 기반으로 반도체 연구·지식 분야의 혁신을 만들어낸다는 의미를 담았다.

행사에는 삼성전자와 산학협력을 진행 중인 국내 11개 대학을 비롯해 미국 스탠퍼드대 교수진 등 총 1177명이 참석했다. 삼성전자는 2016년부터 국내 대학과 산학협력을 확대해 왔으며, 지난해부터 대학별로 진행하던 교류회를 통합해 운영하고 있다.

올해 행사에서는 △AI △설계 △공정·소자 △소프트웨어 △인프라·환경 △계측·분석 등 6개 분야에서 진행 중인 358개 산학 연구과제가 포스터 형태로 공개됐다. 대학 교수진과 연구원, 삼성전자 임직원들은 연구 성과와 반도체 기술 동향을 공유하고 협력 방안을 논의했다.

올해 처음 마련된 ’테크 세션‘은 반도체 전반을 아우르는 7개 분야를 중심으로 교수진들이 각 강연장에서 동시에 강의하는 형식으로 진행됐다. 설계 세션에서는 ’Chips for AI & AI for Chips: What‘s Next?’를 주제로 반도체 미세화 한계와 AI 시대 칩 성능, 설계 자동화, 전력·발열 문제 등이 논의됐다.

스탠퍼드대 토머스 리 교수는 컴퓨팅의 에너지 소비가 빠르게 증가하는 상황에서 여러 오실레이터를 연결해 기존 컴퓨팅보다 적은 에너지로 문제를 해결하는 ‘결합 오실레이터 네트워크’ 연구를 소개했다. 공정·소자 분야에서는 후면전력공급(BSPDN), 실리콘 포토닉스 기반 광집적회로(PIC), CPO(Co-Packaged Optics), 첨단 패키징 등 차세대 반도체 기술이 주요 의제로 다뤄졌다.

AI 세션에서는 생성형 AI와 AI 에이전트, 월드 모델 등 차세대 기술과 반도체 제조 분야의 활용 가능성을 논의했다. 강석주 서강대 교수와 K카이스트 오태현 교수, 조민수 포항공대 교수 등이 관련 연구와 기술 발전 방향을 발표했다.

삼성전자는 이날 산학협력 우수 논문과 특허에 대한 시상식도 진행했다. 장려상 9명, 우수상 12명, 최우수상 9명, 우수 특허상 13명 등 총 43명이 수상했다.

이종명 삼성전자 반도체연구소 부사장은 “AI 시대에 등장한 복잡한 기술 과제를 풀기 위해서는 산학협력이 필수적”이라며 “산업계는 시장과 고객이 요구하는 문제를 정확하게 정의하고, 학계는 이를 해결할 다양한 아이디어와 원천기술을 제공해 주길 기대한다”고 말했다.

마크 호로위츠(Mark Horowitz)스탠퍼드대 교수가 산학협력 통합교류회 ‘SPARK 2026’ 강연을 진행 중이다. (사진=삼성전자 뉴스룸)
마크 호로위츠(Mark Horowitz)스탠퍼드대 교수가 산학협력 통합교류회 ‘SPARK 2026’ 강연을 진행 중이다. (사진=삼성전자 뉴스룸)

추천 뉴스