K-반도체 후공정 기업들이 인공지능(AI) 시장을 겨냥해 고객사와 협력을 확대하고 있다.

하나마이크론(067310)은 첨단 패키징 상용화를 추진하고, ISC(095340)는 장기공급계약(LTA)과 고객 전용 생산라인 구축에 나섰다. 한미반도체(042700)는 고대역폭메모리(HBM) 장비에서 AI 시스템반도체 패키징 장비로 사업 영역을 넓히고 있다.

기업별 전략은 다르지만 고객의 차세대 공정과 생산계획에 맞춰 사업을 확장하는 모습이다.

하나마이크론, 2.5D 패키징 상용화 추진…고부가 제품 확대
20일 업계에 따르면 하나마이크론은 한국과 베트남 생산거점을 기반으로 고부가 제품 비중을 높이고 있다. 충남 아산 공장은 삼성전자의 시스템·메모리 반도체 물량을 처리한다.

SK하이닉스의 메모리 반도체 후공정을 맡는 베트남 박장 공장은 DDR5와 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등으로 제품 구성을 다변화하고 있다.

하나마이크론은 올해 말까지 2.5D 패키징 기술 개발을 마치고 내년 상용화를 시작한다는 계획을 제시했다.
그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 연결하는 기술을 확보해 기존 메모리 후공정을 넘어 사업 범위를 넓히겠다는 구상이다.

연구개발 투자도 확대했다. 지난해 연구개발비는 489억 원으로 2023년 300억 원보다 63% 늘었다. 기존 후공정 사업에서 확보한 생산 기반에 첨단 패키징 기술을 더해 고부가 시장 진입을 추진하고 있다.


ISC, 고객 선수금 기반 전용라인…장기계약으로 수요 연계
ISC는 장기계약과 고객 전용 생산라인에 무게를 두고 있다. 공급사가 먼저 설비를 늘린 뒤 주문을 기다리는 방식에서 벗어나 고객 수요와 투자를 연계하는 방향으로 사업 구조를 전환한다는 방침이다.

회사는 올해 7월 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 복수의 글로벌 빅테크와 LTA를 추진하고 고객 선수금을 기반으로 전용 생산라인을 구축하겠다고 밝혔다. 내년 LTA 기반 고객사 매출 비중이 전체의 50%를 넘어설 것으로 전망했다.

제품군도 넓히고 있다. 기존 GPU·서버용 중앙처리장치(CPU) 테스트 소켓에 더해 AI 서버용 커넥티비티 소켓 'ISC 링크 엣지'를 육성한다.서버 내부 주요 칩과 고속 모듈 간 호환성, 신호 전송, 접촉 안정성을 검증하는 제품이다. 개별 반도체 검사에 더해 서버 내부 연결 영역으로 사업을 확장하려는 전략이다.


한미반도체, HBM 적층 넘어 GPU·HBM 연결 공정 공략
한미반도체는 HBM에서 확보한 장비 경쟁력을 AI 시스템반도체 패키징으로 연결하고 있다. 이달 13~15일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 '세미콘 웨스트 2026'에서 HBM4 생산용 'TC 본더 4'와 내년 출시 예정인 '와이드 TC 본더'를 소개했다.

와이드 TC본더는 대형화하는 반도체 칩을 정밀하게 쌓고 접합하는 공정에 대응하는 장비다. 회사는 이와 함께 2.5D 패키징용 TC본더 3종과 FC본더 2종도 선보였다.

GPU와 HBM 등을 결합하는 공정을 겨냥해 글로벌 파운드리와 반도체 조립·검사 전문기업(OSAT)으로 공급 확대를 추진하고 있다. HBM 적층 장비에서 AI 시스템반도체 패키징 장비로 사업 범위를 넓히고 고객 기반도 다변화하려는 움직임이다.

한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더와 MSVP의 세계 1위 기술력을 기반으로 2.5D 패키징 시장에서도 장비 공급을 확대하고 있다"며 "AI 반도체 제조 투자가 늘어나는 미국 시장에서 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

ideaed@news1.kr