엔비디아가 삼성전자와 SK하이닉스 등 K반도체에 이어삼성전기(009150)와 LG이노텍(011070)에도 '러브콜'을 보내고 있다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 주도하는 인공지능(AI) 동맹 전선이 메모리 반도체에서 전기전자 부품으로까지 확대되는 모양새다.

삼성전기는 엔비디아에 AI 반도체 패키지기판을 장기공급하기로 했고 이를 위해 세종과 부산 사업장에 엔비다아향 전용 생산 라인을 새롭게 구축한다.LG이노텍 역시 엔비디아와 함께 피지컬 AI 및 로봇용 최신 감지 설루션 개발에 착수했다.

젠슨 황 CEO가 'GTC 베를린 2026'을 전후해 유럽에서 대대적인 투자 계획을 발표함에 따라 엔비디아와 우리 기업과의 밀착은 더 가속화할 것으로 보인다.


"엔비디아가 인정한 공식 기판 파트너 '삼성전기'"
22일 업계에 따르면 황 CEO는 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 GTC 콘퍼런스에서 AI 칩 공급을 원활하기 위해 삼성전기 등 주요 그룹과의 파트너십 체결 사실을 공개했다.

황 CEO가 콕 집은 6개의 기업 중 하나인 삼성전기는 엔비디아에 AI 기판을 장기공급하는 역할을 맡는다. 삼성전기는 그간 엔비디아의 그록3 언어처리장치(LPU)용 첨단 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 등을 공급하는 것으로 알려졌지만 외부에 공식화한 것은 이번이 처음이다.

삼성전기는 엔비디아의 연산 칩셋용 기판을 비롯해 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판을 올해부터 공급한다. 패키지 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호를 전달하는 핵심 부품으로 고성능 반도체용 패키지 기판은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 지원해야 해 고집적·미세회로 구현 등 높은 수준의 기술력이 요구된다.

초고속 연산 과정에서 발생하는 막대한 전력 노이즈를 제어하고 전력 효율을 극대화하기 위해 기판 내부에 수동소자인 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 캐패시터를 직접 내장하는 공정 등 최고난도의 공정 기술이 적용된다.

특히 삼성전기는 반도체 패키지기판을 엔비디아에 적시에 공급하기 위해 국내 핵심 제조 거점인 세종 및 부산 사업장에 전용 생산 라인을 새롭게 구축하기로 했다. 올해를 기점으로 다년간 삼성전기 패키지기판 사업 부문에서 엔비디아에 공급하는 물량은 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 예상된다.

IM증권은 이날 '엔비디아가 인정한 공식 기판 파트너'라는 제목의 보고서에서 엔비디아가 삼성전기의 증설을 지원하고 있다는 점을 주목하며 "그만큼 2028년까지의 수요 가시성에 자신이 있고 공급 부족 가능성을 심각하게 인식하고 있다는 의미로 볼 수 있다"고 평가했다. 업계에선 2028년에는 삼성전기 연간 패키지기판 전체 생산능력(Capacity)의 상당한 부분을 엔비디아가 차지할 것이라는 전망이 나온다.


LG이노텍, 엔비디아 '로봇 눈' 기술 개발…센싱 설루션 라인업 공개
LG이노텍은 엔비디아가 주도하는 행사인 GTC 베를린에서 3메가픽셀(Megapixel·MP) 카메라 모듈, 멀티모달 비전 시스템(Multi-modal Vision System·MVS) 등 엔비디아의 최신 HSB(Holoscan Sensor Bridge) 기술이 적용된 센싱 설루션 라인업을 공개했다.카메라 등 센서 데이터를 AI 컴퓨터의 GPU 메모리로 실시간 전송하는 엔비디아의 고유 기술인 HSB를 적용한 센싱 기술력을 GTC 베를린에서 과시한 것이다.

LG와 엔비디아가 차세대 로봇 개발에서 동맹을 맺은 후 이뤄진 성과이기도 하다. LG는 그룹 차원의 핵심 역량을 한데 결집한 원(One) LG 기반의 협력을 엔비디아와 진행하고 있다. 앞서 LG전자의 2.5메가와트(㎿)급 CDU 제품이 '엔비디아 DSX 레디 CDU'(NVIDIA DSX Ready CDU) 제품으로 승인됐고 LG에너지솔루션도 'DSX 레디'에 배터리에너지저장장치(BESS) 기업으로 합류했다. LG이노텍 역시 센싱 설루션 개발이 원활하게 진행되고 있는 것으로 보인다.

LG가 엔비디아와 추진하기로 한 협업 중 하나로 LG이노텍은 고성능 센싱 모듈, 광학 기술을 바탕으로 로봇의 눈 역할을 담당하는 핵심 부품 개발을 추진 중이다.LG이노텍 관계자는 "엔비디아의 기술이 적용된 카메라 및 센싱 설루션 공급 기회를 확대해 나갈 수 있을 것"이라고 말했다.

양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 손 등 HSB 기술 기반의 피지컬 AI 센싱 설루션 분야에서도 협업을 확대할 계획이다. 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연결 가능한 센싱 설루션을 개발, 이를 내년 세계 최대 규모 소비자기술전시회(CES)나 GTC를 통해 공개하는 등 긴밀한 협력을 이어나간다는 방침이다.

한 업계 관계자는 엔비디아와의 협업이 속속 이뤄지고 있는 데 대해 "국내 전자부품 업계의 기술력이 글로벌 시장에서 인정받고 있다는 뜻"이라며 "엔비디아와 협업이 더 강화될 것으로 보인다"고 전했다.

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