두산(000150)이 인공지능(AI) 데이터센터용 광모듈에 쓰이는 동박적층판(CCL) 생산능력 확대를 위해 전북 김제 공장 증설에 나선다. 3992억 원이 투입되며 이를 통해 AI 데이터센터 확대로 급증하는 고속 광모듈 수요에 대응할 방침이다.

두산은 27일 전북특별자치도·김제시와 광모듈용 CCL 전용 생산라인 구축을 위한 투자협약을 체결했다고 밝혔다.

전북특별자치도청에서 열린 협약식에는 이원택 전북특별자치도지사와 정성주 김제시장, 김인욱 두산 전자BG장 등 관계자들이 참석했다.이번 협약은 두산이 지난 9월 발표한 약 9700억 원 규모의 투자 계획 중 김제공장 증설분을 구체화한 것이다.

두산은 2028년까지 3992억 원을 투입해 김제 지평선일반산업단지 내 기존 연성동박적층판(FCCL) 공장 옆에 광모듈용 CCL 생산시설을 신축한다. 신규 인력 200여 명을 채용할 계획이며 새 생산라인은 2028년 하반기부터 순차적으로 가동할 예정이다.

이번 투자는 AI 데이터센터 확대에 따른 광모듈용 CCL 수요 증가에 대응하기 위한 방안이다. 현재 두산의 국내 생산라인은 가동률이 100%를 넘어선 상태다.신규 공장이 완공되면 늘어나는 고객사 수요에 대응할 대규모 공급 여력을 확보할 것으로 기대된다.

광모듈은 서버와 네트워크 장비 사이에서 전기 신호를 빛 신호로 변환해 데이터를 주고받는 부품이다. CCL은 전자제품에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 기초 소재다. 광모듈용 CCL은 초고속 데이터 전송 과정에서 신호 손실을 최소화하는 기술이 요구된다.

두산은 초당 800기가비트(Gbps)급 이상 고속 광모듈의 미세회로 구현에 적합한 고성능 CCL을 공급하고 있다. 이를 바탕으로 주요 광모듈 제조사와 협력 관계를 구축했다.

이번 증설로 김제공장은 기존 FCCL에 이어 광모듈용 CCL까지 생산하는 거점으로 확대된다. 앞서 두산은 2022년 김제시와 첫 투자협약을 체결한 뒤 2024년 9월 지평선일반산업단지에 FCCL 공장을 준공했다.

FCCL은 얇고 유연하게 구부러지는 동박적층판으로 AI·5세대 이동통신(5G)·스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 주요 소재다.

두산은 신규 광모듈용 CCL 공장에 기존 FCCL 공장의 운영 경험과 전문 인력, 인프라를 활용할 계획이다. 이번 협약을 포함해 두산이 김제시와 두 차례 체결한 투자협약 규모는 총 4685억 원이다.

김인욱 두산 전자BG장은 "AI 데이터센터 확대로 광모듈용 CCL 수요가 빠르게 늘고 있다"며 "이번 증설은 주요 고객사의 중장기 수요를 바탕으로 결정한 것"이라고 말했다.

이어 "김제시와 지속적인 협력 관계를 이어가며 공장을 차질 없이 준공하고, 김제공장을 광모듈용 CCL 핵심 생산거점으로 키워 고객사가 필요로 하는 물량을 적기에 공급하겠다"고 덧붙였다.

한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 광모듈 출하량은 2023년 2650만 개에서 올해 9200만 개 이상으로 3배 넘게 증가할 전망이다.

800Gbps급 이상 고속 광모듈의 출하 비중이 2024년 19.5%에서 올해 60% 이상으로 높아질 것으로 예상돼 신호 손실을 최소화하는 고성능 CCL 수요가 확대될 것으로 기대된다.

jin@news1.kr