삼성전자(005930)가 메모리 사업 선전에 힘입어 올해 3분기 글로벌 테크 기업 중 최초로 분기 영업이익 100조 원을 돌파했다. 4개 분기 연속 최대 매출과 영업이익도 동시에 경신했다. 삼성전자는 역대급 실적을 주주들과 공유하기 위해 올해 3분기 주당 4601원, 총 30조 원을 현금배당하고 추가로 최대 75조 원을 주주환원에 사용하기로 했다.

또한 인공지능(AI) 인프라 투자가 지속 확대됨에 따라 시장 수요가 공급을 크게 상회할 것으로 예상되는 만큼 삼성전자는 4분기에도 탄탄한 성장세를 유지할 방침이다. 다만 반도체 위탁생산(파운드리)과 시스템LSI 사업은 적자가 이어졌고 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX)부문은 8000억 원의 영업손실을 냈다. 원가 상승과 글로벌 경쟁 심화 등의 영향에 따른 2개 분기 연속 적자다.

29일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 올해 3분기 연결 기준 매출 195조 2500억 원, 영업이익 107조 4400억 원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 127%, 영업이익은 783% 증가했다. 전 분기와 비교하면 각각 14%, 20% 늘었다. 영업이익률은 55.0%로 전 분기보다 2.8%포인트(p) 상승했다.

반도체 사업을 담당하는 DS부문이 실적 성장을 주도했다. DS부문 매출은 전년 동기 대비 344% 증가한 147조 1000억 원, 영업이익은 99조 5000억 원 늘어난 106조 5000억 원을 기록했다. 영업이익률은 72%에 달했다.

특히 메모리 사업부 매출은 140조 7000억 원으로 전년 동기 대비 427% 급증했다. 전 분기 120조 8000억 원과 비교해도 16% 증가했다. 메모리는 AI 수요 증가에 발맞춰 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 판매를 대폭 늘렸다. 서버용 SSD 수요 증가에도 적극 대응해 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 차세대 HBM4 판매량도 대폭 확대하면서 메모리 사업은 매출과 영업이익 모두 사상 최대치를 경신했다.

파운드리와 시스템LSI 사업은 적자를 면치 못했다.디바이스경험(DX)부문은 8000억 원의 영업손실을 냈다. 원가 상승과 글로벌 경쟁 심화 등의 영향에 따른 2개 분기 연속 적자다. 모바일경험(MX)·네트워크 사업에서 6000억 원, 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 등에서 2000억 원의 적자가 발생했다.

삼성디스플레이는 매출 8조 원, 영업이익 1조 1000억 원을 기록했다. 하만은 매출 4조 3000억 원, 영업이익 6000억 원을 거뒀다.

3분기 30조 현금배당, 55조~75조 추가 주주환원

삼성전자는 올해 총 주주환원 규모를 90조~110조 원으로 제시했다. 이미 집행·확정된 35조 원을 감안하면 잔여 재원은 55조~75조 원 수준이다. 잔여 재원 환원은 현금배당과 함께 상당 규모의 자기주식 매입∙소각이 포함될 예정이다.

삼성전자는 "보통주와 우선주 간 가격 차이에 대한 시장의 관심을 인지하고 있으며 자사주 매입∙소각 시 시장 상황을 반영해 우선주 매입 비중을 적극적으로 고민해서 조정해 나갈 예정"이라고 설명했다.

2027년 1월 말 이사회에서 차기 주주환원 정책과 2026년 잔여 재원 최종 주주환원 규모 및 구체적인 실행 방안을 확정해 발표할 계획이다.

"AI 수요 견고, 반도체 강세 지속…HBM 통해 메모리 경쟁력 강화"

삼성전자는 향후 메모리 반도체 수요 강세가 이어지는 상황에서 차세대 제품을 통해 시장 리더십을 더욱 강화할 계획이다. 삼성전자는 3분기 D램에 이어 HBM4 판매 확대로 경쟁력을 강화했다. 차세대 제품인 HBM4E 양산 계획도 속도를 내고 있다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상을 완료해 이미 완판한 상태"라며 "주요 고객들의 추가 공급 요청도 지속해서 접수되고 있다"고 밝혔다.

김 부사장은 "3분기 6세대 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 증가했고, 전체 HBM 매출에서 HBM4가 차지하는 비중도 60% 수준까지 확대됐다"고 말했다.

삼성전자는 올해 하반기 전체 D램 시장 점유율과 비슷한 수준으로 HBM 시장 점유율을 확보하겠다는 목표도 3분기에 이미 달성한 것으로 봤다.

차세대 제품인 HBM4E 양산 계획도 속도를 내고 있다. 김 부사장은 "지난 5월 HBM4E 샘플을 출하, 초기 고객 평가에서 긍정적인 반응을 얻고 있다"며 내년 상반기 HBM4E 양산을 시작하고 하반기 생산량을 본격적으로 확대할 계획이라고 했다.

장기계약 고객층도 확대하고 있다. 김 부사장은 "현재 10개 대형 고객과 다년 공급계약을 완료했으며 또 다른 주요 고객 10곳과 협상을 진행하고 있다"며 2030년까지 메모리 생산능력(CAPA·캐파)의 60~70%를 LTA로 확보했다고 강조했다.

"4분기 이어 내년도 반도체 업황 강세 전망…호실적 예상"

삼성전자는 향후에도 반도체의 호실적이 이어지며 실적 성장이 유지될 것으로 내다봤다. 내년에는 에이전틱 AI(Agentic AI) 도입 가속화에 따른 기록적인 AI 투자와 반도체 공급제약으로 반도체 업황 강세가 지속될 것이라는 판단이다.

김 부사장은 "2027년에도 AI 인프라 구축 경쟁과 개인용 AI 에이전트 확산으로 전례 없는 메모리 수요 강세가 이어질 것"이라며 "시장조사업체들의 전망을 종합하면 2028년에도 공급이 빠듯한 상황이 지속될 것으로 예상된다"고 말했다.

이에 삼성전자는 2027년 AI·HPC용 첨단공정 매출 확대와 미국 테일러 공장 가동을 통해 고객 대응 능력을 강화한다.

메모리 부문에서는 HBM과 서버용 D램·SSD 공급 비중을 확대할 계획이다. 또 HBM4 판매 확대 및 HBM4E 양산, 고성능 DDR5 등 고부가가치 제품 중심의 판매 기조를 강화해 리더십을 공고히 할 방침이다.

파운드리는 2나노 2세대 모바일용 신제품과 4나노 신경망처리장치(NPU) 양산을 본격화해 두 자릿수 이상의 매출 증가와 추가적인 손익 개선을 추진한다. 시스템LSI는 플래그십 SoC와 2억화소 센서의 안정적 양산 및 판매에 주력할 방침이다.

DX부문은 연말 성수기를 맞아 프리미엄 제품 판매를 확대해 수익성 확보에 주력할 방침이다.

jinny1@news1.kr