기초과학지원연, 넥스트론에 열분석 시스템 기술 이전

[이데일리 강민구 기자] 한국기초과학지원연구원이 열분석 시스템 기술을 국내 기업에 이전해 전자기기 발열 문제 해결에 나선다.

기초과학지원연은 장기수 박사 연구팀이 개발한 현미경 기반 열분석 시스템 기술에 대해 넥스트론과 25일 기술이전 협약을 체결했다.
이번에 이전한 기술은 반도체, 디스플레이, 센서처럼 미세한 크기의 소자가 동작할 때 발생하는 발열로 인한 온도 분포를 비접촉 방식으로 정밀하게 고분해능으로 측정하고, 이를 영상화해 분석하는 첨단 현미경 기술이다.

이번 기술은 300나노미터 수준의 공간 분해능(두 물체를 공간적으로 구분할 수 있는 능력)을 구현해 기존 외산 장비의 최고 수준인 3000나노미터보다 10배 뛰어난 성능을 자랑한다. 시료 내부 온도 분포의 정량적 측정이 가능해 기존 장비로는 측정하기 어려운 마이크로 전자 부품의 3차원 발열 특성 분석도 할 수 있다.
기존 외산 장비가 사용하는 고가의 적외선 광학 부품 대신 저렴한 가시광 기반의 광학 부품을 활용할 수 있어 장비 제작 단가도 낮출 수 있다. 이로 인해 고가의 수입 장비에 대한 의존도를 낮추고, 다양한 산업과 연구 현장에서 더 쉽게 열분석 장비를 도입할 수 있게 될 전망이다.

기술을 이전받은 넥스트론은 이번 기술을 바탕으로 고성능 열분석 시스템의 상용화를 추진할 계획이다. 문학범 넥스트론 대표는 “기초과학지원연의 원천기술을 이전받아 제품을 조속히 상용화하고, 국내외 고객이 요구하는 고성능 열분석 장비를 제공하겠다”며 “자체 보유한 생산 인프라와 해외 유통망을 바탕으로 빠른 시장 진입을 이뤄내겠다”고 말했다.

장기수 기초과학지원연 박사는 “이번 기술이전은 향후 AI 반도체, 투명·유연 디스플레이, 웨어러블 전자기기 등 차세대 전자기기의 발열 문제 해결을 위한 핵심 기술 개발을 가속화하는 데 기여할 것”이라며 “반도체·디스플레이 분야에서 소자의 성능과 신뢰성 향상을 위한 필수 분석 장비로서 산업적 파급효과가 기대된다”고 강조했다.