© News1 윤주희 디자이너
화웨이가 지난달 공개한 폴더블 노트북 '메이트북 폴드'에 탑재했다고 발표한 '기린X90 칩셋'이 5㎚(나노) 공정이 아닌 7나노 공정으로 제조됐다는 보도가 나왔다.
중국 언론 등을 통해 화웨이가 중국 최대 파운드리 기업 SMIC의 5나노 N+3 공정을 사용한 것으로 알려졌지만, 실제로는 기존 7나노 기술에 머물러 있다는 분석이다.
23일 IT 전문매체 폰아레나는 기린X90 칩은 SMIC의 7나노 N+2 공정에서 제작됐고 이는 지난해 스마트폰 '메이트70' 시리즈에 탑재한 기린9020 AP와 동일한 공정이라고 보도했다.
화웨이와 SMIC는 미국의 반도체 장비 수출 제재로 네덜란드 ASML의 EUV(극자외선) 리소그래피 도입이 차단되자 DUV(심자외선) 리소그래피를 여러 차례 반복하는 미세 공정으로 이를 돌파하려고 시도하고 있다.
그러나 수율 문제 등으로 생산 단가가 급상승해 경제성을 확보하지 못한 것으로 전해졌다.
이와 관련해 런정페이 화웨이 CEO는 최근 현지언론과 인터뷰에서 "단일 칩 기술이 미국보다 한 세대 뒤처져 있음에도 미국은 화웨이의 성과를 과장하고 있다"며 "물리적 한계를 극복하기 위해 수학적 접근, 클러스터 컴퓨팅 등을 활용해 보완하는 수준"이라고 털어놨다.
반면 TSMC와 삼성전자는 올해 하반기부터 2나노(10억분의 1m) 공정 양산에 돌입할 예정이고 애플은 내년 '아이폰18 프로' 모델에 2나노 칩을 탑재할 계획이다. 중국과 미국 동맹국 간 반도체 공정 기술 격차가 더 벌어질 것이란 전망이 나온다.
업계 관계자는 "현재 ASML 장비 없이 3나노 이하 첨단 공정을 구현하긴 사실상 어렵다"며 "첨단 공정 분야에선 미국과 동맹국의 기술 독점 체제가 당분간 지속될 것"이라고 말했다.
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