오라클이 AMD와 다년간 전략적 파트너십을 맺고 AMD 인스팅트(Instinct) MI450 시리즈 GPU 기반 AI 슈퍼클러스터를 구축한다고 17일 밝혔다.

초기 배포는 2026년 3분기부터 5만 개 GPU로 시작해 2027년 이후 규모를 더 확대할 계획이다.

이번 발표는 MI300X 기반 컴퓨트 셰이프 출시와 MI355X GPU 탑재 OCI 컴퓨트의 정식 출시로 이어지는 협력의 일환이다.

오라클은 △차세대 AMD EPYC CPU(코드명 베니스) △AMD 펜산도 DPU △헬리오스(Helios) 랙 설계 등을 결합해 AI 모델 학습·추론에 최적화한 인프라를 구축했다.

오라클의 AI 슈퍼클러스터는 GPU 간 초고속 직접 연결을 지원하는 'UALink' 및 'UALoE' 패브릭 기반 구조로 설계돼 대규모 모델 학습 효율성을 극대화한다.

헬리오스 랙은 최대 72개의 GPU를 액체 냉각 방식을 적용해 성능 밀도와 에너지 효율을 높였다. GPU당 최대 3개의 800Gbps AMD 펜산도 '불카노'(Volcano) AI-NIC를 장착해 저지연 스케일아웃 네트워킹을 지원한다.

오라클은 이번 협력 외에도 제타스케일(zetta-scale) 규모의 OCI 슈퍼클러스터에서 MI355X GPU 기반 컴퓨트 제품을 정식 출시했다. 해당 제품은 GPU를 최대 13만여 개 연결할 수 있다.

마헤쉬 티아가라얀 오라클 OCI 총괄 부사장은 "AMD의 최신 GPU와 오라클의 네트워킹 결합으로 AI 혁신을 확장하겠다"고 말했다. 포레스트 노로드 AMD 데이터센터 비즈니스 총괄 부사장은 “AMD와 오라클은 개방적이고 안전한 클라우드 시스템으로 AI 발전을 가속화하고 있다”고 밝혔다.

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