‘내 칩(My Chip) 제작 서비스’를 통해 학생들은 자신이 설계한 회로가 실제로 제작한 칩에서 어떻게 동작하는지 확인하고, 측정·분석 경험을 쌓을 수 있어, 반도체 산업 현장에서 요구하는 ‘즉시 실무 투입형 설계 인재’로 성장할 수 있을 것으로 기대된다. 2023년부터 현재까지 전국 37개 대학에서 총 503명의 학생이 참여했다.
이번 사업을 통해 반도체 공공나노팹을 개방형 국가 인프라로 활용하는 모범 사례를 만들고 있으며, 학생 1명을 ‘실전형 반도체 설계자’로 양성하는데 필요한 시간과 비용을 획기적으로 절감하는 효과가 기대된다.
올해 처음으로 개최된 경진대회에는 19개 대학에서 42개 팀(107명)이 참가했으며, 디지털·아날로그·혼성신호 집적회로 등 다양한 분야에서 창의적이고 수준 높은 회로들이 출품되어 차세대 반도체 설계 인력의 잠재력을 보여주었다.
경진대회 심사는 대한전자공학회 소속 반도체 회로설계 전문가와 교수진이 참여하였으며, 설계의 창의성, 회로 설계 기술, 제작된 칩의 평가·분석 결과 등을 기준으로 평가가 이루어졌다. 대상 2개 팀에게는 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관 상장 및 상금이 수여되며, 한국연구재단 이사장상, 대한전자공학회 회장상, 한국전자통신연구원 원장상, 서울대학교 총장상, 대구경북과학기술원 총장상 각 2점씩 우수상 10점이 시상됐다.
이강우 과기정통부 원천기술과장은 “학생들이 직접 회로를 설계하고 제작한 칩을 손에 쥐어보는 경험은 어떤 이론 교육보다 강력한 학습 효과를 갖는다”며 “정부는 ‘내 칩 제작 서비스’와 ‘내 칩 경진대회’를 통해 실전형 반도체 인재가 성장할 수 있도록 지속적으로 지원하겠다”고 밝혔다.
