시 주석은 지난달 31일 오후 7시 발표한 신년 메시지에서 “과학기술을 산업과 깊이 융합했다”고 강조하며 “대형 AI 모델이 경쟁하며 고도화되고, 자체 칩 연구개발에서도 돌파가 있었다”는 취지로 언급했다.
이번 메시지의 핵심은 AI 소프트웨어와 반도체 하드웨어 성과를 함께 묶어 중국의 ‘혁신 역량’을 보여주는 지표로 제시한 대목이다. 시 주석은 이를 근거로 중국이 “혁신 역량이 가장 빠르게 성장하는 경제 중 하나”로 부상했다고 평가했다.
시진핑 중국 국가주석이 31일 신년사를 하고 있다. (사진=중국 국무원)
시 주석은 기술 성과를 상징하는 사례도 다수 나열했다. 우주 분야에서는 소행성 표본 채취 임무를 수행하는 ‘톈원2호’를 언급했다. 톈원2호는 2025년 5월 29일 발사됐다.
또 휴머노이드 로봇 시연과 드론 라이트쇼를 거론하며, “발명과 혁신이 새로운 질적 생산력을 북돋우고 삶에 다채로움을 더했다”는 메시지를 강조했다.
국방·첨단 제조 영역에서는 전자기 사출(EMALS) 시스템을 갖춘 첫 항공모함의 공식 취역을 언급했다. 중국의 세 번째 항공모함 ‘푸젠함’은 2025년 11월 5일 공식 취역했다.
“자체칩 돌파” 강조 속 과제도…성능 격차는 남아
다만 ‘자체칩 돌파’가 곧바로 최상위 칩과 동급 성능을 의미하는 것은 아니라는 지적도 나온다. 로이터는 2025년 12월 9일 보도에서 화웨이 ‘어센드 910C’를 예로 들며, 엔비디아 H200 대비 연산 성능과 메모리 대역폭에서 격차가 존재한다고 전했다.
경제적으로는 미국의 대중 첨단 반도체 규제가 이어지는 상황에서, 중국이 ‘기술 자립’을 성장 전략의 전면에 배치하고 있음을 보여준다는 해석이 나온다.
시 주석은 또 2026년이 제15차 5개년 계획의 시작이라는 점을 강조하며 “명확한 목표와 추진력”을 주문했다. 고품질 발전을 지속 추진하고, 개혁·개방을 심화하며, ‘공동부유’를 실현해 “중국의 기적”의 새 장을 쓰겠다는 구상도 밝혔다.
