(사진=코스텍시스)
전력반도체는 전류 밀도와 물리적 스트레스 분산, 열 관리 요소가 성능에 영향을 미치는 만큼 패키징 구조의 중요성이 크다. 코스텍시스의 블록 본딩 기술은 전력반도체를 수직으로 적층하기 위해 구리(Cu) 또는 특수 소재 블록(Block)을 적용하는 방식으로, 기존의 가는 와이어 대신 대전류 전달에 적합한 구조를 구현한 점이 특징이다.
블록 본딩은 기존 반도체 패키징 방식으로 사용돼 온 와이어 본딩(Wire Bonding)을 대체하는 접합 기술로, 와이어 대신 구리 블록이나 특수 소재 스페이서를 직접 연결함으로써 전기 저항을 낮추고, 양면 냉각(Double Side Cooling) 및 톱 사이드 냉각(Top Side Cooling) 구조 구현을 통해 방열 성능 향상과 패키지 소형화를 동시에 도모할 수 있다.
해당 기술은 고전압·고열 환경에서 동작하는 SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨) 기반 전력반도체 적용을 고려해 개발됐으며, AI 데이터센터용 전원장치와 전기차(EV) 인버터 등 다양한 응용 분야에서의 활용 가능성이 제시되고 있다.
코스텍시스는 이번 전시회에서 블록 본딩 기술과 함께 저열팽창·고방열 소재(KCMC)를 비롯해, RF 통신과 레이저 등 다양한 응용 분야에 적용 가능한 방열 패키지 라인업도 함께 선보일 예정이다.
회사는 소재 조성부터 구조 설계, 시뮬레이션, 양산에 이르는 전 과정을 자체적으로 수행하는 수직계열화(One-Stop Solution) 체계를 구축해 원가 경쟁력과 품질 안정성을 확보하고 있으며, 이를 기반으로 글로벌 고객사와의 기술 협력 기회를 지속적으로 확대해 나간다는 계획이다.
한규진 코스텍시스 대표이사는 “일본은 반도체 소재·부품 분야에서 높은 품질 기준을 요구하는 시장”이라며 “이번 네프콘 재팬 참가를 통해 블록 본딩 기술을 비롯한 코스텍시스의 패키징 솔루션을 소개하고, 글로벌 고객사와의 기술 교류 및 협업 가능성을 모색할 계획”이라고 전했다.
한편 코스텍시스는 최근 생산 인프라 확충과 주요 프로젝트 추진을 통해 사업 기반을 다지고 있으며, 이번 전시회를 계기로 차세대 방열·패키징 기술에 대한 시장 인지도를 높여 나갈 계획이다.
