최태원 SK그룹 회장이 5일 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 SK하이닉스 이천캠퍼스 HBM 생산현장을 점검하고 있다.(SK그룹 제공) © News1 최동현 기자
최근 경기도 판교와 평택 일대 비즈니스 호텔들이 때 아닌 성수기를 맞고 있다.
애플·마이크로소프트(MS)·아마존·구글·메타·델등 실리콘밸리를 대표하는 빅테크 기업의 고위 구매담당 임원들이 반도체 공장 인근 호텔에 장기 투숙하며 삼성전자·SK하이닉스를 상대로 "D램 좀 달라"고 읍소하는 진풍경이 펼쳐지고 있다.
해외 언론들은 '메모리 장벽'(Memory Wall)이라며 이 소식을 전했고, 한국의 누리꾼들은 'D램 거지'라는 별명을 만들었다.
AI가 학습(Training)을 넘어 추론(Inference) 단계로 진화하면서 AI 컴퓨팅의 병목 지점이 GPU에서 메모리로 옮겨갔다. H200 등의 GPU에는 HBM3E가 6개나 들어가고 웨이퍼 사용량은 일반 D램의 3배에 달한다.
HBM과 D램 공급은 한정적인데 수요가 폭발하면서 삼성·SK하이닉스가 사상 최대 특수를 맞고 있다.
그러나 호황에 취해있을 때가 아니다. 미국은 마이크론을 앞세워 메모리 공급망 구축을 서두르고 있고, 대만 TSMC도 패키징 기술을 무기로 메모리 영역까지 넘보고 있다.
한국은 빅테크들을 영원한 고객으로 삼으려면 차세대 메모리의 표준을 선점해야 한다.HBM 이후 차세대 핵심 기술로는 △CXL(Compute Express Link) 메모리 △MRDIMM(차세대 고속 서버 메모리) △LPDDR6-PIM(엣지 AI용 저전력 메모리) 등이 꼽힌다.
ICT과학부 김민석 기자
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