[이데일리 김현아 기자] AI 반도체 전문기업 모빌린트가 시리즈C 투자 유치를 마무리하고 엣지 AI 반도체 시장 공략에 속도를 낸다. 고성능과 저전력을 동시에 구현한 신경망처리장치(NPU) 설계 기술력과 산업 현장에서 가시화한 양산 성과를 바탕으로, 본격적인 외형 확장에 나선다는 구상이다.

모빌린트는 이번 라운드에서 총 700억원 규모의 투자를 유치했다고 밝혔다. 투자에는 프랙시스캐피탈파트너스, 포스코기술투자, 컴퍼니케이파트너스 등이 참여했다.

이번 투자 유치는 온디바이스 AI 수요 확대와 맞물려 있다는 평가다. 데이터센터 의존도를 낮추고, 엣지 환경에서 AI를 직접 구동하려는 수요가 커지면서 고성능·저전력 반도체의 중요성이 높아졌기 때문이다. 업계에서는 모빌린트가 실제 산업 현장에 적용 가능한 기술력을 입증한 점이 투자 판단에 영향을 준 것으로 보고 있다.

모빌린트는 국내에서 엣지 환경에서 대규모언어모델(LLM)을 구동할 수 있는 고성능 NPU 기술을 보유한 기업으로 꼽힌다. 이를 통해 제조 현장이나 설비, 센서 등에서 발생하는 데이터를 현장에서 즉시 분석·판단·제어할 수 있어, 실시간 AI 처리가 중요한 산업 분야에서 경쟁력을 확보했다는 평가를 받고 있다.

회사는 자체 설계한 AI 가속기 칩 ‘에리스(ARIES)’와 AI 시스템온칩(SoC) ‘레귤러스(REGULUS)’를 기반으로 엣지 AI 시장을 공략하고 있다. 여기에 MLX-A1(엣지 AI 박스) 등 하드웨어와 소프트웨어를 통합한 풀스택 AI 솔루션을 앞세워 제조, 리테일, 보안 등 다양한 산업에서 즉시 적용 가능한 AI 인프라를 제공하고 있다는 점도 강점으로 꼽힌다.

최근에는 글로벌 IT 제조기업 인탑스와 협력해 AI 반도체 기반 솔루션 공동 개발과 양산을 추진하고 있다. 이를 제조 공정에 적용하는 스마트팩토리 프로젝트도 본격화했으며, 일부는 이미 양산과 사업화 단계에 진입한 것으로 전해졌다.

모빌린트는 이번 투자금을 차세대 NPU 아키텍처 고도화, 양산 및 공급 체계 확대, 글로벌 시장 진출, 자사 NPU 중심 생태계 확장에 집중 투입할 계획이다. 이를 통해 칩 설계부터 소프트웨어, 솔루션까지 아우르는 풀스택 경쟁력을 강화하고 글로벌 AI 반도체 시장에서 입지를 넓힌다는 전략이다.