20일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2025년 전 세계 반도체 장비 매출은 1,351억 달러로, 전년(1,171억 달러) 대비 15% 증가했다. 첨단 로직과 메모리, AI 관련 생산능력 확대를 위한 투자가 시장 성장을 견인했다.
전공정 장비 시장은 견조한 성장세를 이어갔다. 웨이퍼 가공 장비 매출은 12%, 기타 전공정 부문은 13% 각각 증가했다. AI 수요 증가와 공정 미세화, 기술 전환이 맞물리며 첨단 반도체 생산능력 확보 경쟁이 투자 확대를 이끌었다.
후공정 장비는 더욱 가파른 성장세를 보였다. AI 디바이스와 고대역폭메모리(HBM) 확산으로 테스트 공정의 중요성이 커지면서 테스트 장비 매출은 전년 대비 55% 급증했다. 첨단 패키징 기술 도입 확대에 따라 조립·패키징 장비 매출도 21% 증가했다.
지역별로는 아시아 집중 현상이 더욱 심화됐다. 중국·대만·한국이 전체 시장의 79%를 차지하며 전년(74%) 대비 비중이 확대됐다.
일본은 첨단 공정 투자 지속으로 22% 증가한 95억 달러를 기록했다. 반면 유럽은 자동차·산업 수요 부진 영향으로 41% 감소한 29억 달러에 그치며 2년 연속 역성장을 이어갔다. 북미 역시 투자 조정 국면에 들어서며 20% 감소한 109억 달러를 기록했다. 기타 지역은 신흥 반도체 생산 확대에 힘입어 25% 증가한 52억 달러를 나타냈다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “AI가 첨단 반도체 수요를 빠르게 끌어올리면서 생산능력 확장이 대규모로 진행되고 있다”며 “웨이퍼 팹 투자부터 첨단 패키징과 테스트까지 전 밸류체인에서 역량 확대가 동시에 이뤄지고 있다”고 밝혔다.
이번 통계는 SEMI와 일본반도체장비협회(SEAJ) 회원사 데이터를 기반으로 집계된 것으로, 글로벌 반도체 장비 시장의 흐름을 보여주는 대표 지표로 활용된다.
