올해로 3회째를 맞이한 이번 행사는 정부가 지원하는 반도체 분야 R&D(연구개발), 인력양성, 국제협력 등의 성과를 공유하고 산업계와의 연계를 모색하는 자리다. 125개 과제 연구책임자를 비롯해 반도체 산·학·연 관계자 800여 명이 대거 참석한다.
(사진=과기정통부)
최근 인공지능(AI)이 산업 전반으로 급격히 확산됨에 따라 고성능 연산과 대용량 데이터 처리를 뒷받침할 반도체 수요가 폭증하고 있다. 특히 반도체 공급망 역량이 국가 미래 경쟁력을 가르는 핵심 요소로 부상한 만큼, 과기정통부는 개별 과제 중심의 연구를 넘어 ‘R&D 협력 플랫폼’ 구축에 집중해왔다.
행사 첫날에는 정소영 엔비디아코리아 대표가 기조연설자로 무대에 오른다. 정 대표는 ‘AI 팩토리가 촉발할 신산업 혁명의 다음 물결’을 주제로, 차세대 컴퓨팅 인프라가 가져올 산업 생태계 변화와 이를 구현하기 위한 반도체 핵심 기술의 중요성을 제언할 예정이다.
이어지는 전문분과 세션에서는 반도체 설계·인프라, 첨단 패키징, 나노소재, 화합물반도체 등 분야별 연구책임자들이 성과와 향후 추진 방향을 공유한다.
◇HBM 기술 트렌드 반영…첨단 패키징·신소재 전문가 컨설팅 도입
최근 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대로 초미세 공정 및 첨단 패키징 경쟁이 치열해진 시장 상황을 반영한 세션도 마련됐다. 과기정통부는 신소재와 첨단 패키징 분야 전문가들을 초빙해, 연구 과제의 조기 상용화와 현장 문제 해결을 위한 맞춤형 컨설팅을 진행한다.
부대행사로 열리는 ‘반도체 성과 전시회’에서는 미래 반도체 시장을 선도할 13개 주요 성과가 공개된다. 대표적으로 △서울대 최우영 교수의 ‘CMOS-NEM 임베디드 보안 엣지 AI 시스템’ △단국대 김민주 교수의 ‘메모리 인 센서 컴퓨팅 구현·검증을 위한 상온 3D 이종접합 기술’ 등이 전시물과 함께 소개된다. 아울러 국내 반도체 R&D 발전에 기여한 유공자 및 유공기관에 대한 부총리 겸 과기정통부 장관 표창 시상식도 열린다.
이강우 과기정통부 원천기술과장은 “현재 전 세계적으로 반도체 기술 주도권 경쟁이 심화되는 가운데, 연구과제 하나하나가 우리나라의 미래를 좌우할 핵심 자산”이라며 “오늘 공유되는 연구 성과가 세계 시장을 선도하는 새로운 기술로 이어질 수 있도록 연구자와 산업계가 함께 역량을 결집해 줄 것”을 당부했다.
