[이데일리 김현아 기자] KT(030200)(대표 박윤영)가 글로벌 반도체 기업과 손잡고 미디어 단말용 칩셋 공급망 안정화에 나섰다. 해외 전시회에서는 협력사들의 수출 판로 개척도 지원한다.

KT는 지난 11일부터 14일까지 네덜란드 암스테르담 RAI에서 열리는 세계 최대 미디어 전문 전시회 IBC 2026에서 글로벌 팹리스 기업 앰로직(AMlogic)과 미디어 단말용 핵심 칩셋의 안정적인 공급체계 구축을 위한 업무협약을 체결했다고 13일 밝혔다.

앰로직은 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에 본사를 둔 팹리스 반도체 기업이다. KT와는 세계 최초 8K 안드로이드 TV 셋톱박스 개발 등 미디어 분야에서 협력해왔다.

양사는 이번 협약을 통해 KT그룹 미디어 단말에 필요한 핵심 칩셋을 안정적으로 공급하고 공급망 운영 효율화 방안도 함께 찾기로 했다. KT는 글로벌 반도체 공급망 리스크에 대응하는 동시에 미디어 서비스의 안정적인 운영 기반을 확보한다는 계획이다.

향후에는 시스템온칩(SoC) 공급뿐 아니라 미디어 단말의 AI 기능과 서비스 고도화를 위한 기술 협력도 이어간다.

KT는 협력사들의 해외시장 진출을 지원하기 위해 IBC 2026에서 8개 기업과 공동 전시관인 ‘KT글로벌상생성장관’도 운영한다.

참여 기업은 마르시스, 오성전자, 에너자이, 캐스트이즈, 루나르트, 파일러, 스틸컷, 엑스엘에이트AI 등이다.

이들 기업은 8K 안드로이드TV 셋톱박스와 음성인식 리모컨을 비롯해 온디바이스 AI 에이전트, OTT·FAST 플랫폼, AI 영상 편집, 미디어 콘텐츠 분석, 딥페이크 탐지, AI 자막 솔루션 등을 선보인다.

KT는 중소벤처기업부의 ‘대·중소기업 동반진출 지원사업’을 통해 중기부와 대·중소기업·농어업협력재단과 공동 전시관을 마련했다. 코트라(KOTRA) 암스테르담 무역관도 현지에서 잠재 바이어 발굴과 비즈니스 매칭을 지원한다.

KT는 IBC에 이어 9월 21일부터 23일까지 스페인에서 열리는 광통신 전시회 ECOC 2026에도 협력사 5곳과 함께 참가한다.

지난해에는 IBC, MWC, ECOC 등 3개 해외 전시회에 협력사 18곳과 공동 참가해 1800억원 이상의 수출계약을 이끌어냈다고 KT는 밝혔다.

권혜진 KT SCM실장 전무는 “글로벌 칩셋사와의 협력을 통해 미디어 단말 칩셋 공급망 경쟁력을 확보하고 협력사의 안정적인 사업을 지원하겠다”며 “대기업과 중소기업이 함께 해외시장에 진출하고 성장할 수 있는 민관협력 모델을 발전시켜 나가겠다”고 말했다.