[이데일리 한광범 기자] 엔비디아(NVIDIA)가 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 대응해 한국의 첨단 패키징 생산능력을 대폭 확대한다. 미국 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지와 한국 내 생산시설 확충을 지원하는 13억달러 규모의 신규 계약을 체결하고, 미국에서는 반도체 검사시설 구축에 11억달러를 지원한다. 대만에서도 차세대 광통신 부품 생산능력을 늘리는 등 글로벌 반도체 공급망 강화에 나선다.

엔비디아는 21일(현지시간) 독일에서 열린 ‘GTC 베를린 2026’에서 주요 반도체 협력사들과 생산능력 확대 계획을 발표했다. 앰코테크놀로지(Amkor Technology)를 비롯해 일본 이비덴, 한국 삼성전기, 대만 징위안전자(KYEC), 실리콘웨어정밀공업(SPIL), 유니마이크론 등이 참여한다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “우리는 인류 역사상 최대 규모의 인프라 구축이 진행되는 한가운데 있다. 수요는 엄청나지만 생산능력이 제약 요인”이라며 “공급망 협력사들이 전 세계에서 생산능력을 확대해 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템 공급을 뒷받침하고 있다”고 밝혔다.

◇앰코와 韓 패키징 협력 확대…계약 총액 30억달러

앰코는 이날 별도 발표를 통해 엔비디아와 한국 내 생산능력 확충을 지원하는 13억달러 규모의 신규 계약을 체결했다고 밝혔다. 앞서 미국 애리조나에서 추진한 협력을 포함하면 양사가 미국과 한국에서 체결한 다년간 계약 규모는 총 30억달러에 달한다.

양사는 2028년 말까지 한국 내 인터포저 웨이퍼 생산능력을 기존보다 300% 이상 확대할 계획이다. 생산능력이 현재의 4배를 넘는 수준으로 늘어나는 셈이다. 앰코는 한국 내 신규 제조시설 개발도 추진한다.

인터포저는 반도체 칩과 기판 사이에서 여러 칩을 고밀도로 연결하는 데 사용하는 부품이다. GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등을 결합하는 첨단 패키징에서 중요한 역할을 한다. 엔비디아는 이번 증설이 현재와 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼의 생산량 확대를 뒷받침할 것으로 기대하고 있다.

케빈 엥겔 앰코 CEO는 “엔비디아와의 협력은 차세대 AI 플랫폼 구현에서 첨단 패키징이 얼마나 중요한 역할을 하는지 보여준다”며 “이번 투자를 통해 미국과 한국의 생산시설을 활용한 고객 지원 역량을 강화할 것”이라고 밝혔다.

데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 수석부사장도 “가속 컴퓨팅 수요 증가로 첨단 패키징 생산능력 확충의 필요성이 커지고 있다”며 “앰코와의 협력은 현재와 차세대 플랫폼의 생산 규모를 확대하고 글로벌 공급망의 안정성을 강화하는 데 도움이 된다”고 설명했다.

반도체 패키지 기판 공급망도 확장한다. 엔비디아는 이비덴, 삼성전기, 유니마이크론 등과 협력해 향후 3년간 자사 제품용 패키지 기판 생산능력을 전체적으로 2.5배 늘릴 계획이다.

이비덴은 일본 오노 공장의 생산능력을 기존의 3배 수준으로 확대할 계획이며, 유니마이크론도 대만 기판 생산시설을 증설한다. 삼성전기는 엔비디아의 신규 기판 공급업체로 합류해 기존 국내 생산시설과 세종·부산의 생산시설 확충을 통해 물량을 공급할 예정이다.

◇美 반도체 검사시설에 11억달러…광엔진도 증설

반도체 검사 분야에서는 미국 내 생산시설 확충을 추진한다. 엔비디아는 대만 반도체 테스트 기업 KYEC에 11억달러 규모의 생산능력 예약 선급금을 제공해 미국 신규 검사시설과 장비 구축을 지원한다.

생산능력 예약 선급금은 엔비디아가 향후 필요한 검사 물량을 확보하기 위해 협력사에 미리 지급하는 자금이다. 엔비디아가 해당 공장을 직접 건설하거나 소유하는 방식과는 다르다. KYEC의 미국 신규 시설은 2027년 4월 대량생산 체제 가동을 목표로 한다.

엔비디아는 미국과 대만, 싱가포르의 시설 확충을 통해 전체 반도체 검사능력을 2026년 대비 2027년 두 배로 확대할 계획이다. 싱가포르에서는 2027년 2월 확대된 검사시설의 대량생산 가동을 시작할 예정이다.

차세대 AI 데이터센터에 필요한 광통신 부품 생산도 늘린다. 엔비디아와 대만 SPIL은 반도체와 광통신 기능을 하나의 패키지로 결합하는 ‘코패키지드 옵틱스(CPO)’용 광엔진 생산능력을 2027년 중반까지 15배로 확대하기로 했다. 2028년 말까지는 이를 다시 두 배로 늘리는 것이 목표다.

광엔진은 반도체에서 처리한 전기 신호를 광신호로 변환하거나 반대로 바꾸는 데 사용된다. AI 데이터센터의 규모가 커지면서 반도체 간 대량의 데이터를 빠르게 전달하고 전력 소모를 줄이는 기술의 중요성이 높아지고 있다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 “우리는 인류 역사상 최대 규모의 인프라 구축이 진행되는 한가운데 있다. 수요는 엄청나지만 생산능력이 제약 요인”이라며 “세계 최고의 제조업체인 공급망 협력사들이 전 세계에서 생산능력을 확대해 새로운 산업혁명을 뒷받침할 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템을 공급할 수 있도록 지원하는 데 감사한다”고 밝혔다.