다만 이는 전문가들이 산출한 상대적 기술수준과 기술격차로, 실제 제품 성능이나 양산 경쟁력을 직접 비교한 결과는 아니다. 정부의 대형 반도체 연구개발(R&D) 사업 2건은 2027년 착수할 예정이어서 기술 경쟁에 대응할 투자와 정책의 속도가 과제로 꼽힌다.
23일 더불어민주당 김남국 의원이 과학기술정보통신부와 한국과학기술기획평가원(KISTEP)에서 제출받은 자료에 따르면, 2024년 기준 고집적·저항기반 메모리 기술수준은 한국과 중국 모두 미국 대비 95%로 집계됐다. 최고 기술국(미국)에 도달하는 데 걸리는 기간을 뜻하는 기술격차는 중국 0.5년, 한국 0.6년이었다.
기술수준과 기술격차는 전문가들이 별도로 평가하는 지표다. 따라서 기술수준이 같더라도 기술격차는 다르게 나타날 수 있으며, 0.1년 차이만으로 실제 기술력의 우열을 단정하기는 어렵다.
출처=김남국 의원실
고성능·저전력 AI 반도체 기술수준은 미국을 100%로 기준 삼았을 때 중국 91%, 한국 85%로 평가됐다. 기술격차는 중국 0.9년, 한국 1.5년으로 0.6년 차이가 났다.
한국의 기술수준은 2022년 80%에서 2024년 85%로 높아졌다. 중국도 같은 기간 90%에서 91%로 상승했다. 한국의 기술수준이 개선됐지만, 해당 평가에서는 중국이 더 높은 수준을 유지했다.
반도체·디스플레이 분야 전체 기술수준에서도 중국이 한국을 근소하게 앞섰다. 미국을 100%로 기준 삼았을 때 한국은 2022년 89%에서 2024년 91.2%로 높아졌고, 중국은 84.4%에서 91.5%로 상승했다.
2022년과 2024년 평가 사이에는 대상 기술과 평가체계 개편이 있었다. 이에 따라 연도별 수치 변화를 직접 비교할 때는 이러한 차이를 고려해야 한다.
김남국 의원(더불어민주당)
정부의 반도체 R&D 사업 추진 일정도 과제로 지목됐다. 과기정통부 자료에 따르면 1조638억원 규모의 극미세 적층형 반도체 기술개발 사업과 900억원 규모의 극한환경 대응 차세대 화합물반도체 원천기술개발 사업은 모두 2027년 착수 예정이다.
과기정통부는 차세대 반도체 기술 육성과 중장기 R&D 방향 설정을 위해 2023년 반도체 미래기술 로드맵을 마련했다. 2024년에는 핵심기술 14개를 추가해 총 59개 기술로 확대했고, 2026년에는 소자·설계·공정 3대 분야, 10개 그룹, 50개 핵심기술과 90개 세부 요소기술 체계로 개편했다.
로드맵과 연계한 R&D 사업은 단계적으로 추진되고 있다. 2024년에는 반도체 첨단패키징 핵심기술개발 등 3개 사업, 2025년에는 차세대 광패키징 기술개발 등 2개 사업이 시작됐다. 2026년에도 자동차 반도체, 첨단 세라믹 소재, 광기반 연산 반도체 관련 3개 사업이 착수할 예정이다.
김남국 의원은 “대한민국 경제를 떠받쳐 온 메모리 반도체의 기술 우위가 위협받고 있으며, AI 반도체는 이미 중국에 뒤처진 것으로 나타났다”며 “글로벌 기술 패권 경쟁에 대응하려면 국가 차원의 신속한 대응이 필요하다”고 말했다.
이어 “R&D 예산 조기 집행과 현장 맞춤형 인재 양성, 규제 개선 등을 통해 정부와 산업계, 학계가 함께 대응해야 한다”고 강조했다.
